科技部近日發布了《國家重點研發計劃 “高性能製造技術與(yu) 重大裝備”等6個(ge) 重點專(zhuan) 項2023年度項目申報指南的通知》(國科發資〔2023〕90號),以下為(wei) 具體(ti) 研究方向:
1.1 多物理場耦合調控的多級有序結構功能體(ti) 化學激光協同製造(基礎研究類)1.2 氧調控高強韌金屬激光增材製造(基礎研究類)1.3 複雜構件激光固態相變組織精密調控(基礎研究類)1.4 高分子粉末床吸能誘導燒結高速3D 打印(基礎研究類)1.5 厘米級結構超滑功能表麵的激光製造(基礎研究類)1.7 熱功能表界麵微納結構與(yu) 材料特性一體(ti) 化超快激光製造(基礎研究類)1.8 多功能跨尺度共形結構協同增材製造技術(基礎研究類)1.9 單晶高溫合金的光束整形激光增材製造方法(基礎研究類,青年科學家項目)1.10 超材料三維成形機製及可控微宏觀製備新方法(基礎研究類,青年科學家項目)1.11 消光/自清潔複合功能結構製造技術(基礎研究類,青年科學家項目)1.12 浸入式超聲激光複合增材修複技術(基礎研究類,青年科學家項目)2.1 製造用藍光半導體(ti) 激光器(共性關(guan) 鍵技術類)2.2 製造用萬(wan) 瓦單模光纖激光器(共性關(guan) 鍵技術類)2.3 五軸振鏡激光加工模塊與(yu) 技術(共性關(guan) 鍵技術)2.4 基於(yu) 大數據的增材製造工藝開發軟件平台(共性關(guan) 鍵技術類)2.5 聲功能結構定製化設計軟件與(yu) 增材製造(共性關(guan) 鍵技術類)3.1 多激光粉末床增材製造技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)3.2 多電子束粉末床增材製造技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)3.3 半導體(ti) 材料激光製造技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)3.4 高強韌鈦合金增材製造技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)3.5 纖維複合材料增材製造技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)3.6 極薄強韌陶瓷義(yi) 齒增材製造技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)3.7 激光微細製孔與(yu) 異質連接技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)3.8 功能圖案激光還原製造技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)3.9 熱控/減振功能構件增材製造技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)3.10 微細複雜形貌結構激光製造技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)3.11 仿生異質性組織工程半月板增材製造技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)3.12 激光超聲複合精密製造技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)3.13 移動式複雜現場環境增材製造技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)3.14 大尺寸特種陶瓷增材製造技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)3.15 同質/異質鋁合金複合材料構件激光智能焊接技術與(yu) 裝備(共性關(guan) 鍵技術類)4.1 激光剝片/減薄技術在電子製造領域的應用示範(應用示範類)4.2 航天發動機大尺寸薄壁整體(ti) 構件增材製造應用示範(應用示範類)4.3 麵向快速換產(chan) 的複雜功能構件規模化增材製造應用示範(應用示範類)4.5 高適配人工膝關(guan) 節增材製造應用示範(應用示範類)4.6 複雜型麵三維激光智能切割(應用示範類,科技型中小企業(ye) 項目)4.7 高深徑比玻璃通孔激光高效製造技術(應用示範類,科技型中小企業(ye) 項目)4.8 飛秒激光加工超高溫光纖壓力傳(chuan) 感器(應用示範類,科技型中小企業(ye) 項目)4.9 無支撐粉末床增材製造技術(應用示範類,科技型中小企業(ye) 項目)