6月28日，北京金橙子科技股份有限公司（以下簡稱“金橙子”）中國研發總部在蘇州太湖科學城功能片區開工建設，總投資人民幣3億(yi) 元，未來將主要進行激光柔性智能製造控製平台及高精密數字振鏡的研發及產(chan) 業(ye) 化，致力於(yu) 開發LarmaMOS柔性智能製造軟件平台、DLC智能控製器、三維視覺振鏡、遠程機器人激光焊接係統、智能視覺分析與(yu) 檢測係統等。

金橙子成立於(yu) 2004年，於(yu) 2022年在科創板上市，公司專(zhuan) 注光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製產(chan) 品研發、生產(chan) 及銷售。蘇州金橙子激光技術有限公司2020年在蘇州高新區成立，是北京金橙子的全資子公司。兩(liang) 年來，蘇州金橙子憑借技術、品牌、產(chan) 品等綜合優(you) 勢贏得業(ye) 界信任，並在柔性激光加工等光電子信息領域實現技術突破。

此次投資建設的金橙子中國研發總部，總投資3億(yi) 元，規劃建築麵積約3．8萬(wan) 平方米，項目預計2025年投產(chan) 。此外，金橙子中國研發總部所在的蘇州太湖科學城功能片區近年來光子產(chan) 業(ye) 快速發展，集聚光子領域企業(ye) 超100家，年產(chan) 值達300億(yi) 元。