據《fun88网页下载》了解，近日，半導體(ti) 設備和材料國際產(chan) 業(ye) 集團（SEMI）更新預測稱，半導體(ti) 製造設備市場是光學和光子學產(chan) 品銷售的最大行業(ye) 之一，預計今年將萎縮近20%，但2024年將強勁反彈。激光和光子學的關(guan) 鍵行業(ye) 預計將從(cong) 2023年的“調整”中強勁反彈。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“盡管目前存在阻力，但半導體(ti) 設備市場在經曆了多年的曆史性調整後，在2023年繼續調整，2024年將出現強勁反彈。”。

“而由高性能計算和無處不在的互聯互通推動的長期強勁增長的預測保持不變。”

半導體(ti) 設備市場預測(2021-2024)

SEMI的最新預測是在該行業(ye) 於(yu) 2022年創下1074億(yi) 美元的曆史新高後發布的，當時芯片製造商正在努力緩解新冠肺炎疫情後的供應短缺。但2023年的需求從(cong) 峰值大幅收縮，預計整體(ti) 市場將萎縮近19%，至874億(yi) 美元。

這在很大程度上是由晶圓廠設備的銷售額推動的，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備等，銷售額降至764億(yi) 美元，降幅比SEMI去年年底預測的要大。

然而，如果明年增幅達15%，將會(hui) 出現更大範圍的市場複蘇。到2024年，市場規模將恢複到1000億(yi) 美元左右，而晶圓廠設備將占總規模的878億(yi) 美元。

市場的其餘(yu) 部分包括後端設備，主要用於(yu) 測試、組裝和封裝功能。半導體(ti) 測試設備市場銷售額預計今年將收縮15%，至64億(yi) 美元，而後於(yu) 2024年將增長8%。

與(yu) 此同時，組裝和包裝設備的銷售額預計將下降20%以上，至46億(yi) 美元，然後在明年將增長約16%。

2023年的暴跌在很大程度上反映了存儲(chu) 器生產(chan) 子行業(ye) 的疲軟狀況，消費者和企業(ye) 需求的持續疲軟將使設備銷售額比2022年的總銷售額減少約三分之一。

在不同類型的存儲(chu) 芯片中，DRAM設備的銷售額預計今年將下降28%，至88億(yi) 美元，而2024年將增長31%。

NAND存儲(chu) 設備的生產(chan) 出現了很大的波動，SEMI表示，今年設備銷售額將下降50%以上，但在2024年將飆升近60%，預計將達到133億(yi) 美元。

上周，全球領先的DRAM和NAND設備製造商三星表示，在截至6月30日的第二季度的營收，是該公司近15年來的最低季度利潤，這主要是因為(wei) 當前芯片過剩，導致價(jia) 格下跌。

然而，一些半導體(ti) 行業(ye) 分析師表示，存儲(chu) 設備市場低迷將在9月份見底，價(jia) 格可能在今年年底反彈。三星似乎還將提高其在存儲(chu) 器行業(ye) 的主導地位，因為(wei) 盡管目前三星仍在繼續在產(chan) 能方麵進行投資。

相比之下，鑄造和邏輯應用的設備銷售彈性要大得多，但今年仍將下降約6%，至501億(yi) 美元。

今年設備支出的大部分下降與(yu) 存儲(chu) 設備生產(chan) 有關(guan) ，因為(wei) 存儲(chu) 設備的供過於(yu) 求壓低了價(jia) 格。相比之下，鑄造和邏輯行業(ye) 表現相對較好，但仍將從(cong) 2022年的高點回落。

SEMI宣布：“2023年對尖端鑄造和邏輯的需求預計將保持穩定，成熟節點支出的增加抵消了需求的小幅疲軟。”。“鑄造和邏輯投資預計將在2024年增長3%。”

就地域需求而言，中國、中國台灣地區和韓國預計將在2023年和2024年繼續是設備支出的前三大目的地。SEMI認為(wei) ，預計中國台灣地區將在2023年重新獲得領先地位，但中國明年應該會(hui) 重返榜首。