elexcon 2023深圳國際電子展將於(yu) 8月23至25日在深圳會(hui) 展中心（福田）開展。本次展會(hui) 聚焦“嵌入式與(yu) AIoT展”“電源與(yu) 儲(chu) 能展”“SiP與(yu) 先進封裝展”三大板塊，圍繞技術創新、應用產(chan) 業(ye) 、市場展望及投資機會(hui) 展開，邀您共探全球產(chan) 業(ye) 動態及未來技術趨勢。

華工激光致力於(yu) 用激光賦能半導體(ti) 行業(ye) 智能製造高質量發展。本次深圳國際電子展，華工激光攜SIP激光切割機和全自動IC封裝標刻設備兩(liang) 台重磅設備驚豔亮相9館 9H31，為(wei) 半導體(ti) 行業(ye) 帶來激光加工整體(ti) 解決(jue) 方案。

物聯網時代迅猛發展，隨著新能源汽車、高端5G移動終端、智能網聯、人工智能等應用領域的蓬勃發展，各類半導體(ti) 產(chan) 品的使用場景與(yu) 工藝需求不斷增長，芯片的設計成本與(yu) 製造成本也呈指數級增長。

後摩爾時代，如何在不依賴昂貴的先進製程的情況下顯著提升性能，以SiP（係統級封裝）、3D堆疊為(wei) 代表的先進封裝技術成為(wei) 行業(ye) 共同關(guan) 注的話題。

SiP封裝的全稱為(wei) System In a Package係統級封裝，是指將包括處理器、存儲(chu) 器等多種功能芯片集成到單個(ge) 基板上的重要技術，通過更短的互連實現更低的係統成本、更好的設計靈活性和更卓越的電氣性能，是超越摩爾定律的重要實現路徑。

SiP示意圖

SiP最大的優(you) 點是靈活性，可以根據需求來設計產(chan) 品。但同時，所封裝的元件尺寸小，密度高，數量多也是阻礙SiP技術進一步發展的重要因素，無不對傳(chuan) 統工藝發起了挑戰。

麵對企業(ye) 數字化轉型及智能製造需求，華工激光持續關(guan) 注半導體(ti) 行業(ye) 需求痛點，充分發揮激光加工精度高、效率快、更清潔的優(you) 勢，推動“激光+智造”與(yu) 行業(ye) 深度融合，不斷拓寬激光和智造的邊界，為(wei) 半導體(ti) 行業(ye) 帶來係統全麵的激光加工整體(ti) 解決(jue) 方案。

整套解決(jue) 方案覆蓋半導體(ti) 封裝前後製程，從(cong) 封裝前道到封裝後道，激光融入生產(chan) 的方方麵麵，保質保量，高效生產(chan) 。同時華工激光針對不同載板需求，開發出陶瓷載板設備和IC載板設備兩(liang) 大技術路線的產(chan) 品，實現高效自動化、智能化生產(chan) 。本次參展的SIP激光切割機和全自動IC封裝標刻設備就是華工激光在半導體(ti) 領域整體(ti) 綜合實力的強勁體(ti) 現。