近日，深圳市工業(ye) 和信息化局對2023年戰略性新興(xing) 產(chan) 業(ye) 扶持計劃產(chan) 業(ye) 鏈關(guan) 鍵環節提升和產(chan) 業(ye) 服務體(ti) 係（第二批）擬資助項目公示，共有42個(ge) 項目，星漢激光憑“高亮度高功率泵湧源關(guan) 鍵技術研發”項目入圍。

根據深圳市工業(ye) 和信息化局發布的《2023年戰略性新興(xing) 產(chan) 業(ye) 扶持計劃項目申報指南的通知》，在激光與(yu) 增材製造領域，深圳市重點支持超快激光精細切割、超薄晶圓激光切片機、Micro－LED激光剝離、巨量轉移等激光裝備，多激光大尺寸SLM 3D打印設備、多激光增減材複合3D打印設備等增材製造裝備，超短波長激光器、工業(ye) 化超快（飛秒、皮秒）激光器，掃描振鏡、超高功率激光切割頭、3D打印頭、高亮度泵浦源等核心零部件。

星漢激光專(zhuan) 注於(yu) 高功率半導體(ti) 激光技術的研發，保障產(chan) 品技術的領先，以客戶需求為(wei) 中心，以市場為(wei) 牽引，不斷開拓半導體(ti) 激光技術應用的新領域。

星漢激光在半導體(ti) 激光技術領域持續創新，掌握了高功率耐高溫激光芯片設計、高導熱陶瓷熱沉設計製造、微米級精度高偏振芯片貼片、精密激光學設計、自動化光學耦合製造、原子級密封焊接、外腔反饋波長穩定等多項核心激光技術，並且圍繞激光芯片、激光模組、光學組裝進行專(zhuan) 利布局，已獲得超120項相關(guan) 專(zhuan) 利，其中發明專(zhuan) 利30＋項，構築技術壁壘。產(chan) 品方麵，星漢激光擁有從(cong) 藍光到紅外波段、功率從(cong) 數瓦到數千瓦的完善半導體(ti) 激光產(chan) 品矩陣。

在半導體(ti) 激光器核心元件－激光芯片研發上，星漢激光一方麵和全球激光領頭企業(ye) Coherent密切合作，推動GaAs基芯片的不斷迭代，率先實現了基於(yu) 50W芯片的高功率半導體(ti) 激光器泵浦的自動批量化生產(chan) 。另一方麵星漢激光自2019年與(yu) 國內(nei) 科研院所開展了深入合作，攻克了高功率GaAs激光芯片的超大非對稱光腔、無鋁量子阱、高損傷(shang) 閾值腔麵鈍化鍍膜、kink－free、耐雜散光幹擾等關(guan) 鍵芯片設計及製造技術，完成了45W芯片的流片，並在相關(guan) 半導體(ti) 激光器上完成了初步測試驗證。

目前星漢激光的產(chan) 品廣泛應用於(yu) 激光打標、激光切割，激光焊接、激光熔覆、激光清洗、激光醫療、激光雷達等領域，產(chan) 品經受過市場長期而嚴(yan) 苛的驗證，口碑廣受全球好評。

目前，星漢激光不斷地在差異化細分市場深耕，將工業(ye) 激光技術下沉到消費級市場，積極布局海外市場，加速企業(ye) 的全球化戰略，增強與(yu) 世界一流激光企業(ye) 交流合作。未來，隨著半導體(ti) 激光器的性能和製造技術的提升，星漢激光將利用自身半導體(ti) 激光技術的優(you) 勢助力新材料、新技術和新應用等領域的發展。