隨著5G技術、自動駕駛、智能穿戴、物聯網等新興(xing) 應用的迅猛發展，特別是在通信、醫療、工業(ye) 製造等行業(ye) 領域，芯片作為(wei) 關(guan) 鍵元件的市場需求量不斷激增。數據顯示，2022年我國芯片市場規模達到427億(yi) 元，同比增長124%。預計到2024年，市場規模將進一步擴大至1206億(yi) 元。
激光芯片開封黑科技
芯片開封也稱芯片開蓋、芯片開帽，指給完整封裝的芯片產(chan) 品做局部“外科手術”，使得芯片內(nei) 部結構可以暴露呈現，以用於(yu) 細節觀察或進行其它測試。
芯片開封的目的是為(wei) 了能夠清晰看到芯片表麵狀態，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，表麵是否存在異常，以及觀察芯片logo信息，測量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質，觀察鈍化層的完整性等芯片內(nei) 部信息。與(yu) 此同時，又要保持芯片功能的完整無損, 為(wei) 下一步芯片失效分析實驗做準備。
激光芯片開封技術是利用高能量激光對芯片或電子元器件塑封外殼進行蝕刻，以此達到光學檢測或電氣性能測試等目的。該技術采用非接觸手段對塑封層進行高精密快速剝離，可以在不破壞芯片基材和電路整體(ti) 功能的前提下，快速除去局部的塑封材料，從(cong) 而進行測試或修複加工。與(yu) 傳(chuan) 統的機械和化學開封方式相比，激光芯片開封技術的效率和成品率更高，同時避免了強酸環境暴露的危害。
粵銘激光集團激光芯片開封係統
粵銘激光集團激光芯片開封係統，為(wei) 高精密芯片檢測領域而專(zhuan) 業(ye) 研發，操作便捷，智能高效。憑借超高科技含量和專(zhuan) 業(ye) 實力，幫助客戶以最少的時間和投入成本，實現芯片產(chan) 品的高品質精密開封加工。
雙CCD 高清視覺係統
采用雙CCD高清視覺係統，實現全程高清視覺定位加工，高清彩色界麵顯示，所拍即所得，加工過程實時監控、記錄和分析，有效保障了芯片開封加工的精度與(yu) 完美效果。
自主研發三大核心模塊
粵銘激光集團芯片開封係統，配置粵銘激光集團自主研發的激光控製係統、高精密高速振鏡、SmartStudio專(zhuan) 業(ye) 控製軟件三大核心模塊，自動化程度高，性能穩定持久，可拓展性、兼容性強，專(zhuan) 業(ye) 為(wei) 高精密芯片開封而生。
高度集成的光學密封係統
粵銘激光集團芯片開封係統采用高度集成的光學密封係統，雙層密封設計，防護標準達到IP54防護等級，強力防塵、防汙、防撞、防水汽，無懼惡劣加工工況和環境。配備多級過濾煙霧淨化器，分工集塵除味，工作中產(chan) 生的粉塵及時淨化抽離，確保芯片開封品質和綠色生產(chan) 。
專(zhuan) 業(ye) 激光光源，不傷(shang) 基材
采用優(you) 質專(zhuan) 業(ye) 激光光源，功率輸出穩定，光斑精細，控製精準，確保開封過程中底層材料及內(nei) 部結構的完好無損。且光電轉化率高，更加省電節能。
粵銘激光集團激光芯片開封係統采用一體(ti) 式集約設計，整機體(ti) 積小，占用空間小，可靈活擺放和使用。桌麵式連接方式，界麵簡潔易懂，操作簡單便捷，智能高效。適用於(yu) 3C電子、汽車電子等行業(ye) 的激光芯片開封、元器件激光切割、元器件激光減薄等高精密加工，廣泛應用於(yu) 科技型企業(ye) 、高等院校實驗室、科研單位、檢測機構等領域。已成功入駐眾(zhong) 多重點高校、知名實驗室和科研單位，用高精尖激光科技“神助攻”中國芯片產(chan) 業(ye) 破局之路，推動中國芯片產(chan) 業(ye) 的高速發展。
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
