12月15日
STIF第四屆國際科創節
暨DSC2023國際數字服務大會(hui)
在北京盛大舉(ju) 行
共探數實融合推動高質量發展
STIF 國際科創節暨數服會(hui) 是科技創新與(yu) 數字化服務領域最具影響力的年度盛會(hui) 之一。聚焦科技最新發展趨勢，以及全球範圍內(nei) 科技新技術、新應用，為(wei) 助力科技強國貢獻力量。
百餘(yu) 創新產(chan) 品與(yu) 數字化解決(jue) 方案亮相
三維五軸切割頭為(wei) 汽車製造貢獻科技力量
科創節現場，HUAWEI MateBook14、比亞(ya) 迪唐EV、大族光聚RC304三維五軸切割頭、布瑞克農(nong) 業(ye) 互聯網解決(jue) 方案、coolpad xview AR眼鏡、 xMate柔性機器人等百餘(yu) 個(ge) 創新產(chan) 品與(yu) 數字化解決(jue) 方案集中亮相STIF2023，展示科創成果，分享數字化轉型的前沿技術、產(chan) 品與(yu) 服務。
汽車製造正向高質量、高性能、高安全性、輕量化、多樣化發展轉型，而如何解決(jue) 超高強度鋼及複雜異型曲麵熱成型件加工成為(wei) 行業(ye) 難題之一。大族光聚憑借在激光聚焦頭領域雄厚的研發實力、紮實的技術和豐(feng) 富的應用案例，率先研製出具有行業(ye) 競爭(zheng) 力的第三代輕小化三維五軸切割頭，滿足市場實際應用需求，用科技硬實力為(wei) 汽車製造貢獻科技力量。
科創節重要獎項揭曉
大族光聚榮獲年度產(chan) 品創新獎
本屆科創節暨數服會(hui) 超300家全球科技創新頭部品牌出席。多項科創節重要獎項於(yu) 活動現場揭曉，經提名推薦、評委會(hui) 審議，大族光聚RC304三維五軸切割頭獲評2023年度產(chan) 品創新獎。
整機輕小設計
重量減輕30%，體(ti) 積小，有效減輕機床負荷；多軸聯動，切割效率、精度大幅提升。
動態性能領先
重新定義(yi) C/A驅動軸，提升直驅伺服剛度，動態切割響應更優(you) 。
防撞保護升級
安全防護由360°側(ce) 碰提升為(wei) 三維空間防撞，增強整機防護能力。
氣電傳(chuan) 輸更穩
優(you) 化氣電滑環設計，減少無限旋轉纏繞風險，無故障運行時間提升50%。
嚴(yan) 格密封技術
嚴(yan) 格的動、靜態密封設計，保護內(nei) 部光路潔淨，延長鏡片使用壽命。
切割氣流優(you) 化
采用CAE氣流仿真整形，減少切割掛渣問題，切割質量更優(you) 。
未來，大族光聚將繼續積極探索更多激光聚焦頭技術創新可能，為(wei) 智能化、數字化時代的製造生產(chan) 提供更多元、更高效、更智能的創新智造。
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