2月21日，利揚芯片全資子公司利陽芯（東(dong) 莞）微電子有限公司正式開業(ye) 。

利陽芯在晶圓減薄、拋光技術工藝方麵，目前可提供業(ye) 內(nei) 最高標準的超薄晶片減薄加工技術服務。采用全自動研削拋光機，實現背麵研削和去除應力的一體(ti) 化作業(ye) ，可穩定地實施厚度在25μm以下的薄型化加工。

利陽芯在激光開槽技術工藝方麵，采用非接觸的激光加工去除晶圓切割道表麵的金屬布線層，支持晶圓的開槽和全切工藝，激光開槽寬度20-120μm連續可調，開槽深度可達26-30μm，有較好的槽型和深度穩定性，適用於(yu) 切割道存在多金屬、厚金、Low-K、鈍化層等多種情況。激光開槽工藝技術解決(jue) 常規刀片切割帶來的崩邊、金屬卷邊和金屬殘留等異常及正麵鈍化層破裂的品質問題，避免芯片產(chan) 品存在可靠性風險。

利陽芯擁有業(ye) 內(nei) 領先的無損內(nei) 切激光隱切技術。隱形切割是將激光聚焦於(yu) 晶圓內(nei) 部以形成改質層，配合擴片將晶圓分割成die（裸片/裸晶）的切割方法。該技術可適用於(yu) 加工最窄20μm切割道的晶圓，（標準劃片道由60μm縮小至20μm），提升晶圓芯片麵積的利用率，提高Gross dies的數量，預計降低芯片成本最大可達30%以上。激光隱切技術可取代很多傳(chuan) 統金剛石水切工藝無法解決(jue) 的技術難題。

另外，激光隱切屬於(yu) 幹式環保工藝，無損內(nei) 切在加工品質上的優(you) 勢如下：（1）可以抑製加工碎屑的產(chan) 生，抗汙，防止芯片的正背麵崩邊和側(ce) 崩，有效避免對芯片線路的損傷(shang) ；（2）隱切對正麵鈍化層的保護更加完好，汙染、微粒粘附、PAD氧化等影響鍵合難題均可以得到有效的解決(jue) ，從(cong) 而保證客戶芯片產(chan) 品穩定的品質和良率，對高可靠性芯片包括特種芯片更是提升品質的最佳解決(jue) 方案。