這家激光裝備廠商啟動IPO輔導！

成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱：萊普科技）啟動IPO輔導，擬上市板塊未披露，輔導機構為(wei) 中信建投。

據悉，萊普科技成立於2003年，是一家專用激光裝備研發、製造、銷售和服務為一體的高新技術企業。公司總部位於成都市高新區，建有深圳和江蘇兩個分公司，同時在武漢、北京、西安、台灣、馬來西亞、日本建有服務辦公室。

發展至今，萊普科技在半導體晶圓製造、封裝測試、精密電子製造等領域推出了三十餘種激光應用專業設備，擁有五十多項自主知識產權。

其中，在晶圓製造領域，萊普科技已推出了IGBT晶圓激光退火設備、SiC晶圓激光退火設備、激光誘導結晶設備、激光誘導外延生長設備、晶圓激光標刻機等產品；

在封裝測試領域，萊普科技已推出晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機、晶圓級打標係列等產品。

在精密電子製造領域則已推出激光輔助邦定焊接機、全自動載板X-OUT激光標刻機、全自動基板激光標刻機、陶瓷基板激光鑽孔/劃片機、玻璃基板激光誘導鑽孔機、激光除膠修複機等。

其中，激光輔助邦定焊接機可應用於先進封裝激光輔助鍵合、Mini/Micro LED激光巨量焊接；

陶瓷基板激光鑽孔/劃片機可應用於氧化鋁/氮化鋁/氧化鋯/氮化矽等陶瓷基板的精密鑽孔、切割、劃片；

玻璃基板激光誘導鑽孔機主要應用於異形構造玻璃；射頻組件/光電元件/光掩模版/MEMS/玻璃基高密度基板；晶圓先進封裝-玻璃間隔晶片；Mini/Micro LED顯示麵板玻璃襯底；折疊屏等進行激光誘導鑽通孔、盲孔；

激光除膠修複機可應用於LED、Mini LED直顯模組塑封後不良修複、線路板行業線路修複POGO PIN激光清洗、錫球返修等，並可根據上遊MES係統導出Mapping圖坐標，通過視覺定位找到不良區域，用激光清除不良區域塑封層。

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