光子產(chan) 業(ye) 是戰略性、基礎性、先導性新興(xing) 產(chan) 業(ye) ，在加快形成新質生產(chan) 力、構建現代化產(chan) 業(ye) 體(ti) 係中具有關(guan) 鍵作用，也是陝西省製造業(ye) 24條重點產(chan) 業(ye) 鏈之一。早在2021年，陝西就依托完備的光學科研基礎鏈條以及在光子利用技術領域的深厚積累，在國內(nei) 率先實施“追光計劃”，推進光子產(chan) 業(ye) 集群化發展，其中，光（電）芯片是光子產(chan) 業(ye) 的關(guan) 鍵價(jia) 值環節。

今年年初，陝投集團戰略性新興(xing) 產(chan) 業(ye) 投資平台——陝西投資新興(xing) 產(chan) 業(ye) 發展有限公司旗下西安立芯光電科技有限公司（以下簡稱“立芯光電”）成功打破國外技術“壁壘”，解決(jue) 高功率激光領域“卡脖子”難題，推出850nm、976nm、1064nm係列的300mW、600mW、1W高功率單模半導體(ti) 激光器芯片，並在此過程中成功自主開發出新一代自對準工藝，精度達到國際領先水平。

作為(wei) 國內(nei) 少數幾家研發和量產(chan) 高功率半導體(ti) 激光器芯片的高科技企業(ye) ，立芯光電自2012年成立以來，一直致力於(yu) 高端半導體(ti) 激光器芯片的研發與(yu) 生產(chan) ，擁有從(cong) 半導體(ti) 激光芯片的設計、材料、製造工藝到封裝、測試等全套核心技術，已經發展成為(wei) 西北地區規模最大的高功率半導體(ti) 激光器芯片高新技術生產(chan) 型企業(ye) 。

企業(ye) 硬實力的增強，離不開關(guan) 鍵核心技術的突破。激光器芯片腔麵鍍膜工藝是整個(ge) 激光器芯片產(chan) 品生產(chan) 工藝中的核心難題，直接關(guan) 係著芯片的功率、效率、可靠性等重要參數，也是一直以來限製國產(chan) 芯片提升的技術瓶頸。立芯光電積極引進半導體(ti) 物理、光電子器件、化學工程、材料學、封裝技術、質量控製等多學科優(you) 秀人才，打造高素質科研團隊，通過大膽嚐試、數字模擬、數據積累、反複驗證等手段，僅(jin) 用半年時間便將芯片腔麵鍍膜工藝提升了兩(liang) 代，將出光腔麵可承受的光功率密度從(cong) 2.5MW/平方米提高到了16MW/平方米，達到了國際領先水平。其中關(guan) 鍵核心技術“高功率半導體(ti) 激光器芯片產(chan) 業(ye) 化關(guan) 鍵技術研究”獲得了2018年陝西省科學技術獎二等獎，“高功率Ⅲ-Ⅴ族激光器芯片關(guan) 鍵技術突破項目”更是從(cong) 2658個(ge) 參賽項目中脫穎而出，獲得國務院國資委舉(ju) 辦的2018中央企業(ye) 熠星創新創意大賽創新類一等獎。2020年，企業(ye) 研發團隊被省國資委授予“科技創新優(you) 秀團隊”稱號，同年，企業(ye) 入選全國首批“科改示範企業(ye) ”；2021年，公司投入科研力量組建的“西安市先進半導體(ti) 激光器件工程技術研究中心”被正式認定為(wei) 西安市級工程技術研究中心；2022年獲評陝西省博士後創新基地。

2023年下半年，為(wei) 進一步解決(jue) “卡脖子”難題，填補國內(nei) 產(chan) 業(ye) 空白，立芯光電主動調整自身發展方向，將產(chan) 品目標定位在百毫瓦以上的高功率單模激光器芯片。基於(yu) 自主核心技術，立芯光電研發出具有自主知識產(chan) 權的核心設備，通過進行大量基礎實驗驗證，深挖並解決(jue) 影響器件可靠性的各種因素，不斷優(you) 化外延結構設計和腔麵鍍膜鈍化工藝，最終成功開發了高功率、高效率和高可靠性單基橫模半導體(ti) 激光芯片係列產(chan) 品，實現了外延材料、芯片完全自主可控的國產(chan) 化替代。該產(chan) 品將主要應用於(yu) 掃描類領域，預計國內(nei) 市場需求量約20萬(wan) 支/年。

當前，陝投集團正依托自身優(you) 勢，以科技創新推動產(chan) 業(ye) 創新，打造科技IP產(chan) 業(ye) 集群、拓展新興(xing) 產(chan) 業(ye) 布局，進一步加快發展新質生產(chan) 力，培育發展新動能。一分部署，九分落實。立芯光電按照陝投集團打造原創技術策源地及科技IP產(chan) 業(ye) 集群的要求，找準發展定位，堅持“鏈”上發力，持續放大優(you) 勢、向“新”突破，立足整個(ge) 激光行業(ye) 的上遊，完成自產(chan) 外延導入，在生產(chan) 端和研發端均實現外延自主可控；布局打造激光半導體(ti) 外延—芯片—模組—器件—終端的全產(chan) 業(ye) 鏈發展態勢，針對工業(ye) 加工、激光雷達、醫療科技等多方位下遊應用市場領域，在實現已有產(chan) 品量產(chan) 升級的同時成功開發多係列行業(ye) 領跑新產(chan) 品，全力打造在全國有影響力的激光產(chan) 業(ye) 高地，持續鍛造產(chan) 業(ye) 競爭(zheng) 新優(you) 勢。

下一步，立芯光電將繼續深耕高功率半導體(ti) 市場，著力推進關(guan) 鍵核心技術突破、推動創新鏈產(chan) 業(ye) 鏈融合發展，以高水平科技創新推動高效能產(chan) 業(ye) 創新，加快培育和發展新質生產(chan) 力。在加強創新要素優(you) 化配置方麵，陸續推出905nm多層量子阱高功率芯片產(chan) 品、內(nei) 置光柵大功率半導體(ti) 激光器芯片產(chan) 品等，將材料體(ti) 係擴展至擁有砷化镓、氮化镓、磷化銦等多材料體(ti) 係技術平台。在推進關(guan) 鍵核心技術突破方麵，圍繞產(chan) 業(ye) 發展需求開展有組織科研，繼續攻克材料生長複雜性、精確能級控製、異質結構的設計及光譜和波長控製、熱管理、光學腔設計等技術難題，研發量子級聯激光器、光泵半導體(ti) 激光器等產(chan) 品，為(wei) 陝西打造全國領先的光子產(chan) 業(ye) 聚集地貢獻立芯力量。