2024年5月15日，國家重點研發計劃“增材製造與(yu) 激光製造”重點專(zhuan) 項“半導體(ti) 材料激光精密製造技術與(yu) 裝備”項目啟動會(hui) 暨實施方案論證會(hui) 在西安高科大酒店順利召開，華日激光作為(wei) 參與(yu) 單位出席本次會(hui) 議。
項目旨在攻克激光時空調製加工大幅麵光柵陣列方形微槽、熱沉微流道、微透鏡陣列等功能結構的理論與(yu) 技術難題，同時揭示“激光時空調製控形控性加工半導體(ti) 材料微結構的作用機理”這一科學問題，從(cong) 而解決(jue) 我國高功率半導體(ti) 激光器、天基武器相控陣雷達探測器、同步輻射光源等裝備/係統中等相關(guan) 半導體(ti) 功能結構核心部件製備的重大需求。項目牽頭單位為(wei) 西安交通大學，牽頭科學家為(wei) 西安交通大學機械工程學院梅雪鬆教授。
項目啟動環節由西安交通大學科研院李小虎副院長主持介紹與(yu) 會(hui) 專(zhuan) 家，項目邀請了華中科技大學李培根院士、燕山大學副校長黃傳(chuan) 真教授、清華大學鍾敏霖教授、湖南大學陳根餘(yu) 教授、北京航空航天大學陶飛教授5位資深專(zhuan) 家作為(wei) 專(zhuan) 家組成員，其中李培根院士擔任專(zhuan) 家組組長。華中科技大學馬修泉教授、中國科學院半導體(ti) 研究所林學春教授作為(wei) 項目責任專(zhuan) 家參加會(hui) 議。西安交通大學科研院邵金友常務副院長、機械工程學院常務副院長雷亞(ya) 國代表牽頭單位致歡迎辭，向出席的各位專(zhuan) 家、嘉賓表示熱烈歡迎和衷心感謝。同時，科學技術部高技術研究發展中心領導專(zhuan) 項主管張雷對項目成功立項表示祝賀，並對項目啟動會(hui) 的籌備工作予以充分肯定，同時介紹了國家重點研發計劃“增材製造與(yu) 激光製造”重點專(zhuan) 項的情況和有關(guan) 政策，並指出我國在半導體(ti) 高性能器件領域的重要布局，強調了承擔單位和項目負責人在落實相關(guan) 政策過程中的主體(ti) 責任。
項目實施方案谘詢環節由專(zhuan) 家組組長李培根院士進行主持，首先由項目牽頭科學家梅雪鬆教授從(cong) 立項背景、研究內(nei) 容、技術路線、實施方案、項目分配和管理等方麵對項目基本情況進行總體(ti) 匯報。項目下設五個(ge) 課題，各課題負責人分別對課題具體(ti) 實施方案進行介紹。匯報結束後，專(zhuan) 家組成員對項目實施方案給予了肯定，對項目的研究內(nei) 容、技術路線、聯合攻關(guan) 等方麵進行了深入的交流和研討，並提出了寶貴的意見和建議，並對項目未來成果充滿信心。
在會(hui) 議總結時，項目負責人梅雪鬆教授代表項目組成員對所有領導和專(zhuan) 家的蒞臨(lin) 與(yu) 指導表達感謝，對項目依托單位和參與(yu) 單位的大力支持表示感激。他表示項目組將認真落實任務書(shu) 內(nei) 容和專(zhuan) 家組建議，胸懷使命，真抓實幹，不負重托，高質量地完成項目研究任務，為(wei) 我國半導體(ti) 材料精密製造技術開發與(yu) 裝備應用貢獻力量。
此次會(hui) 議的成功舉(ju) 辦標誌著國家重點研發計劃“增材製造與(yu) 激光製造”重點專(zhuan) 項“半導體(ti) 材料激光精密製造技術與(yu) 裝備”項目的全麵啟動，為(wei) 項目的順利開展拉開序幕。
信息來源：華日激光
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