在現代電子製造業(ye) 中，PCB板是不可或缺的關(guan) 鍵組成部分，它承載著電子元器件，使之能夠穩定運行並相互連接。在PCB的研發過程中，通過打樣對設計PCB的功能和性能進行測試和驗證是在正式量產(chan) 之前的必要過程，它可以幫助我們(men) 驗證設計的準確性，節省時間和成本，提高產(chan) 品的可靠性和穩定性。針對這類研發實驗應用，多年來德中技術持續專(zhuan) 注於(yu) PCB板打樣的過程，已經形成了包括機械快速製作電路板、激光快速製作電路板、激光機械混合快速製作電路板以及配套電路板輕量化製作係統在內(nei) 的完整產(chan) 品體(ti) 係。
德中技術第一台激光快速製作電路板設備DL係列自2016年推出以來，已經銷售超過100台，受到了眾(zhong) 多大型企業(ye) 研發中心、科研所的廣泛歡迎，同時在教學、演示、實習(xi) 等相關(guan) 教學實訓領域也發揮了重要作用。設備連續支持了第一屆和第二屆全國技能大賽以及第45屆世界技能大賽，成為(wei) 賽事官方指定支持設備。
如今德中快速製作電路板設備（DL係列）將迎來全新升級！
德中技術RapiDo係列快速電路板激光打樣設備
速度、精度、效果的完美統一
RapiDo R2加工，FR4（紅外線路製作效果）
RapiDo G2加工，FR4（綠光線路製作效果）
RapiDo U2加工，微波高頻板（UV線路製作效果）
德中獨有的分條與(yu) 剝離Striping&Stripping技術，簡稱S&S，其創新在於(yu) ：質量好速度快。
激光絕緣
首先，用激光聚焦時的定深切割性質，將要去除的銅箔分隔成絕熱的小條，即Striping。
激光分條
然後借助不同材料導熱性能和熱脹冷縮性能的不同，利用激光變焦時的加熱效應，將小塊金屬銅箔一次性剝離，即Stripping，使之被吸塵係統收集，實現成塊銅箔去除，即S&S直接激光電路技術製導電圖形。
激光剝離
其過程不用圖形轉移，不用蝕刻，沒有間接製程引起的誤差，還能保持原始銅麵的光潔度，導線幾何誤差可在5μm以內(nei) ，格外適合阻抗、損耗敏感的高速、射頻、微波電路，以及其它貴重和特殊需求的電路板。
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
