6月24日，全國科技大會(hui) 、國家科學技術獎勵大會(hui) 、兩(liang) 院院士大會(hui) 在京召開，2023年度國家科學技術獎揭曉，共評選出250個(ge) 項目。其中，大族激光聯合廣東(dong) 工業(ye) 大學等完成的“麵向高性能芯片的高密度互連封裝製造關(guan) 鍵技術及裝備”榮獲國家科技進步獎二等獎。

“麵向高性能芯片的高密度互連封裝製造關(guan) 鍵技術及裝備”項目由廣東(dong) 省提名，是大族激光與(yu) 廣東(dong) 工業(ye) 大學、廣東(dong) 佛智芯微電子技術研究有限公司、安捷利美維電子（廈門）有限責任公司等單位長期合作取得的研究成果。

· 關(guan) 於(yu) 項目

後摩爾時代，以芯片高密度互連為(wei) 特征的先進封裝技術延續摩爾定律，並成為(wei) 行業(ye) 技術進步與(yu) 競爭(zheng) 的新賽道。麵向高性能芯片的高密度互連封裝製造技術成為(wei) 行業(ye) 國際技術競爭(zheng) 焦點。

電子製造產(chan) 業(ye) 高質量發展事關(guan) 國家經濟安全與(yu) 國防安全。大族激光與(yu) 廣東(dong) 工業(ye) 大學陳新教授團隊等長期深入產(chan) 學研合作，突破半導體(ti) 激光精細加工技術與(yu) 裝備多項關(guan) 鍵技術，形成行業(ye) 領先優(you) 勢，成果獲得國內(nei) 國際一流龍頭企業(ye) 的嚴(yan) 格認證與(yu) 批量采購。

該項目有力推動高性能芯片高密度互連封裝製造關(guan) 鍵技術及裝備的自主可控，服務企業(ye) 千餘(yu) 家，為(wei) 我國電子製造產(chan) 業(ye) 高速發展做出了突出貢獻。

此前，“麵向高性能芯片的高密度互連封裝製造關(guan) 鍵技術及裝備”項目暨“電子器件高密度封裝的微細陣列製造關(guan) 鍵技術與(yu) 裝備”項目入選2023年度廣東(dong) 省科學技術獎技術發明獎一等獎公示名單。

科技獎勵是我國長期堅持的激勵科技創新的重要基礎製度，是我們(men) 黨(dang) “尊重勞動、尊重知識、尊重人才、尊重創造”方針的具體(ti) 體(ti) 現。2023年度國家科學技術獎共評選出國家最高科學技術獎2人，國家自然科學獎49項，國家技術發明獎62項，國家科學技術進步獎139項，中華人民共和國國際科學技術合作獎10人。

公司在集成電路領域提供全製程一體(ti) 化解決(jue) 方案，致力推動中國“芯”征程。大族激光旗下全資子公司深圳市大族半導體(ti) 裝備科技有限公司憑借卓越的技術創新及綜合實力，曾摘得2022年度“廣東(dong) 省科技進步獎”一等獎及“深圳市科技進步獎”二等獎。近年來，大族半導體(ti) 不斷探索新型科研形式，先後推出塗膠顯影、清洗、濕法刻蝕、剝離去膠等設備；突破封鎖，推出大族激光首台FilmCut （OLED EAC製程設備）及國內(nei) 首台高真空激光設備Laser Driling（OLED蒸鍍段製程設備）等。

國家科學技術進步獎是國務院設立的國家科學技術獎5大獎項之一。此次獲獎是對公司技術創新、產(chan) 學研技術成果落地、高新技術產(chan) 業(ye) 化，以及校企合作多元化、深入化等的高度認可，大族激光將繼續積極打造產(chan) 業(ye) 鏈、創新鏈、人才鏈等相互融合的創新生態，激發產(chan) 業(ye) 活力和發展動能，全力打造在全省、全國具有影響力的創新高地。