2024年7月30日,天津,德中技術(股票代碼:839939)正式發布CircuitCAM8。
CircuitCAM是一款用於(yu) 計算機輔助製造的數據處理軟件,源於(yu) 1983上市的電子CAD軟件ColorCAM,這兩(liang) 款軟件均由Lothar Klein先生開發,屬於(yu) LKSoftWare GmbH。2007年發布CircuitCAM6,由LPKF Laser & Electronics AG銷售;2012年發布CircuitCAM7,自2014年起,通過與(yu) LKSoft的合作,德中技術擁有了CircuitCAM軟件的全部權利,此後,德中技術基於(yu) CircuitCAM7開發、銷售CircuitCAM。
CircuitCAM推出以來,在使用機械、激光等工具直接製造電路板方麵,在設計SMT行業(ye) 使用的焊膏漏印模版方麵,在激光精密材料加工方麵,特別是直接激光製造PCB方麵,專(zhuan) 業(ye) 性突出,是行業(ye) 內(nei) 少數的商業(ye) 軟件之一,在全球範圍內(nei) 得到關(guan) 注,應用廣泛。
近年來,數字加工技術,特別是以激光為(wei) 工具的直接製造技術的發展,為(wei) CircuitCAM創造了更深更廣的發展機會(hui) 。比如,高精密、高複雜度的產(chan) 品需要更大規模的數據計算能力;比如,光伏行業(ye) 、電子行業(ye) 製造技術的進步需要不同於(yu) 以往的更加專(zhuan) 業(ye) 的數據處理方法。CircuitCAM8是近十年以來,德中技術的中歐軟件團隊對CircuitCAM進行的最重要的升級,在多項技術領域取得了突破,較為(wei) 理想的解決(jue) 了使用中和規劃中遇到的技術問題。
為(wei) 解決(jue) 大規模數據計算受內(nei) 存容量限製的問題,CircuitCAM8升級成了64位數據結構。在CircuitCAM8中,計算機的物理內(nei) 存得到充分利用,不再存在內(nei) 存瓶頸;同時,對內(nei) 存管理更為(wei) 高效、嚴(yan) 謹。在新版軟件中,可以快速完成大規模光伏數據圖形的填充、計算;對大規模激光分條剝離數據的路徑生成,更為(wei) 快速、流暢,得心應手。即使進行百萬(wan) 、千萬(wan) 數量級別的圖元計算,也是一個(ge) 輕鬆、容易的過程。
CircuitCAM8中,用double類型數據替代CircuitCAM7版本中的float類型的數據,並輔以精確的計算,達到了更高的計算精度;同時,增強了圖形的濾波、整形計算,在更多細節上提升了處理能力。新版的軟件,較好的滿足了前沿的高精密加工技術對數據處理軟件的新需求。
CircuitCAM8版本向下兼容,可以打開CircuitCAM7版本格式的數據文件,也可以將打開的CircuitCAM7版本數據格式繼續保存為(wei) CircuitCAM7版本的格式,客戶的數據可以得到有效的繼承和利用。
CircuitCAM8版本對腳本引擎進行了優(you) 化,針對一些普遍性的需求,加入了新的腳本命令,並提升了腳本的執行效率,使基於(yu) 腳本係統的便捷式開發更為(wei) 快捷、高效,擴展軟件的個(ge) 性化數據處理功能更加容易這方麵的優(you) 化,既方便了向客戶提供定製化服務,客戶自己也可以根據需求,自定義(yi) 軟件的功能。
Stencil模塊
針對SMT行業(ye) 焊膏漏印模版/鋼網加工領域的新需求,現在的CircuitCAM8的Stencil模塊,支持pick & place文件,支持part number,對於(yu) 元器件封裝庫和幾何圖形庫的操作更為(wei) 便捷,導入鋼網開口設計方案時,匹配度更高,自動化程度更高。在新模塊中,大幅度精簡和改善了建立全新元器件開口庫、升級原有的元器件開口庫的過程,提高了自動化程度;即使非專(zhuan) 業(ye) 數據處理人員,也隻需導入原始文件,然後單擊識別鋼網開孔庫兩(liang) 步操作,即可完成數據修改、更新工作。CircuitCAM8軟件不僅(jin) 適合傳(chuan) 統的漏印模版供應商,還支持SMT工藝人員自行設計鋼網,從(cong) 而改善鋼網生產(chan) 流程。
LaserSolar模塊
針對光伏行業(ye) 的圖形處理需求,CircuitCAM8推出了LaserSolar模塊。這個(ge) 模塊中,針對特定圖形的快速填充和計算、快速自動製圖等需求,推出了快速完成光伏圖形的填充計算的Solar_Fill功能;推出了以二次元掃描圖形為(wei) 基準,一鍵自動繪製光伏圖形的Solar_AutoDraw功能。
關(guan) 於(yu) 德中技術
德中(天津)技術發展股份有限公司,致力於(yu) 製造文明,開發以直接加工為(wei) 特征的工藝方法、材料加工設備及工業(ye) 軟件,向研發、工業(ye) 、教育客戶提供精密激光設備,漏印版、電路板等製作用的成套技術裝備。目前,德中技術的激光精密鑽孔、分板、製造圖形設備在裸電路板、LTCC、SMT批量生產(chan) 中得到了廣泛應用;以專(zhuan) 業(ye) 、成套、軟硬件綜合為(wei) 特征,德中的激光材料選擇性去除、激光切割以及檢驗設備已經成為(wei) 精密漏印模版廠商的優(you) 選;以激光+軟件為(wei) 核心,以配套的研發裝備為(wei) 載體(ti) ,德中獨家開發的激光/機械去除銅箔替代蝕刻、激光直接去除阻焊圖形、裸銅焊接等技術,正在服務於(yu) 實驗室級別的PCB製造和小批量生產(chan) ;按現有的工藝路線,以微小、緊湊、精致為(wei) 特征,德中專(zhuan) 門開發的製造電路板、陶瓷及封裝基板的成套技術裝備,正在滿足著越來越多用戶的個(ge) 性化需求。
詳情可登錄德中技術網址:https://www.dct-china.cn。
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