打造質量提升標準基線

該標準為(wei) 工業(ye) 係統、裝置、設備等信號連接提供了統一的規則和要求，為(wei) 各類電子電氣產(chan) 品的內(nei) 外信號連接提供統一遵循的原則和方法，將為(wei) 智能製造企業(ye) 轉型升級、技術發展和質量保證提供重要支撐。

該標準細化了星地數據傳(chuan) 輸中高速調節器的功能要求、性能要求、接口要求及測試方法，將為(wei) 我國星地數據傳(chuan) 輸領域的自主設計製造、測試及質量保證提供重要支撐。

該標準創新性提出了焊點空洞率評估準則的邊際值、優(you) 選值、目標值等要求，為(wei) 產(chan) 品可靠性提出了電子裝聯技術改進目標。

打造信息互通標準基準

該標準為(wei) 極高溫條件下產(chan) 品信息互聯提供了統一技術要求，標誌著我國在低損耗無機絕緣產(chan) 品標準上實現突破。

該標準詳細規定了同軸通信電纜的絕緣缺陷檢測方法，將顯著提升通信係統電氣安全性和可靠性。

該標準首次對密碼雜湊算法的概念定義(yi) 和構造模型進行了統一，係統提升了算法安全體(ti) 係強度。

打造統合發展標準基點

該標準首次提出了宇航用微波集成電路芯片產(chan) 品分類、產(chan) 品通用化係列化、設計生產(chan) 和質量保證要求，將對芯片產(chan) 品係列化研發起到重要指導作用，助推航天強國建設。

該標準優(you) 化完善了聲學顯微鏡對塑封電子元器件進行缺陷（分層、裂紋、空洞等）檢測的方法，將對半導體(ti) 器件質量與(yu) 可靠性評價(jia) 和考核起到重要規範作用。

該標準為(wei) 印製電路板設計數據交換處理和信息結果共享提供了統一準則，將為(wei) 我國集成電路自主設計、集成製造和測試水平的快速提升提供技術保證。

該標準確立了激光晶體(ti) 激光性能檢測方法的裝置和測量規則要求，將規範和引領激光行業(ye) 晶體(ti) 材料的性能評價(jia) ，促進行業(ye) 的技術進步。

打造融合升級標準基礎

該標準麵向數字化轉型和智能化管控急需，提出了集成電路封裝設備生產(chan) 現場數據實時采集、運行參數遠程監測預警和可視化的統一規則和方法，將助推我國集成電路封裝行業(ye) 智能轉型升級。

該標準首次規定了激光和非相幹光產(chan) 品及其工作使用過程中的光輻射安全分級、安全標識、安全控製和安全防護等核心要求，是光電行業(ye) 、企業(ye) 進行光輻射安全控製和管理的根本依據，將促進光電產(chan) 業(ye) 高質量發展。