10月17日消息，國家知識產(chan) 權局信息顯示，蘇州鐳明激光科技有限公司取得一項名為(wei) “劈裂裝置”的專(zhuan) 利，授權公告號CN 221841803 U，申請日期為(wei) 2023年12月。

專(zhuan) 利摘要顯示，本實用新型公開了一種劈裂裝置，包括：承載機構，包括容置晶圓結構的承載台和對晶圓結構的周側(ce) 進行抵持定位的限位組件，限位組件數量有多個(ge) ，且沿著晶圓結構的周側(ce) 均勻分布；劈裂機構，包括位於(yu) 承載台上方的劈裂刀組和位於(yu) 承載台下方的下劈裂刀，劈裂刀組包括第一上劈裂刀和第二上劈裂刀，下劈裂刀位於(yu) 第一上劈裂刀和第二上劈裂刀之間；升降機構，與(yu) 劈裂刀組傳(chuan) 動連接，且適於(yu) 驅動劈裂刀組沿著豎直方向靠近或遠離承載機構；其中，劈裂刀組朝向晶圓結構的其中一麵，承載台沿豎直方向貫通有內(nei) 孔，下劈裂刀經內(nei) 孔支撐晶圓結構的另一麵。本實用新型采用上述結構，能夠有效提高晶圓結構的劈裂效率和劈裂精度。