2024年9月11日，第二十五屆中國國際光電博覽會(hui) （CIOE中國光博會(hui) ）在深圳盛大啟幕。西湖儀(yi) 器攜SPARC係列碳化矽襯底激光剝離產(chan) 品亮相，與(yu) 行業(ye) 上下遊共同探討裝備智能化新方向，共謀降本增效新方案。

△SPARC110碳化矽襯底激光剝離係統

製造更大尺寸襯底是碳化矽芯片降本增效的必要途徑。傳(chuan) 統切割技術難以滿足8inch以及更大尺寸碳化矽襯底切片的技術要求。西湖儀(yi) 器SPARC110碳化矽襯底激光剝離係統不僅(jin) 能滿足8inch甚至更大尺寸襯底的切片技術要求，同時具備晶體(ti) 材料損耗低、加工效率高、運行穩定性好、自動化程度高等諸多優(you) 勢。

△展會(hui) 照片

 西湖儀(yi) 器定位是麵向先進製造行業(ye) 的痛點問題，應用微納光電信息核心技術，提供精密加工表征儀(yi) 器設備，以助力每一次科技突破為(wei) 使命，持續助力光電子行業(ye) 創新技術發展！