11月12日消息，國家知識產(chan) 權局信息顯示，深圳聯品激光技術有限公司取得一項名為(wei) “種多焦點藍光半導體(ti) 激光加工機”的專(zhuan) 利，授權公告號 CN 221984155 U，申請日期為(wei) 2024年2月。

專(zhuan) 利摘要顯示，本實用新型公開了一種多焦點藍光半導體(ti) 激光加工機，通過設置激光組件支架、激光組件和放置待加工物體(ti) 的載物台，激光光源向準直合束裝置發出藍激光並進行光束合束準直為(wei) 平行光，平行光入射到衍射光學元件並將藍激光進行相位調製和/或振幅調製以形成不同衍射級次的環形光束，聚焦鏡頭將衍射光束入射到待加工物體(ti) 內(nei) 形成垂直於(yu) 載物台方向即軸向位置的多個(ge) 焦點，並完成加工圖形的掃描，采用衍射光學元件在軸向獲得多個(ge) 焦點，增加了對有機材料等軟性材料進行激光加工的深度，也降低了加工刀口寬度，可以有效解決(jue) 激光單焦點聚焦深度有限的問題，采用衍射光學元件與(yu) 聚焦鏡頭組成多焦點的藍激光加工可以提高激光功率的利用效率，降低了材料的損耗。