如今，激光技術廣泛應用於(yu) 各個(ge) 傳(chuan) 統和新興(xing) 領域，包括光通信、材料加工、消費設備、汽車傳(chuan) 感和照明、顯示技術、治療和診斷的醫療應用以及航空航天和國防。
尤其是半導體(ti) 激光器市場，預計將從(cong) 2023 年的 31 億(yi) 美元增長到 2029 年的 52 億(yi) 美元，期間複合年增長率 (CAGR) 為(wei) 9%。這種增長將由快速的技術進步、多個(ge) 行業(ye) 不斷增長的需求以及以更低的成本實現更高性能的推動推動。塑造半導體(ti) 激光器市場的主要趨勢包括激光器應用的擴展、向緊湊、節能和解決(jue) 方案的轉變，以及SOI、SiN、InP和TFLN等多種技術平台的集成。與(yu) 此同時，地緣政治因素和供應鏈挑戰正促使製造商采取更具彈性的生產(chan) 策略。總體(ti) 而言，在成熟市場和新興(xing) 市場創新的推動下，半導體(ti) 激光器行業(ye) 有望實現大幅增長。半導體(ti) （SC）激光器產(chan) 業(ye) 構成了光子生態係統的核心。雖然 SC 激光器已在通信和傳(chuan) 感應用中得到廣泛采用，但這種光子技術對於(yu) 新來者來說是一個(ge) 充滿挑戰的市場。SC 激光器生產(chan) 商根據其知識和代工能力以不同的集成水平運營，並且必須根據其內(nei) 部能力戰略性地選擇細分市場或應用。廣泛的應用需要獨特的激光係統規格，這會(hui) 影響 SC 激光芯片的設計。此外，直接二極管、光纖激光器、DPSSL、OPSL和氣體(ti) 激光器之間在技術水平上存在著激烈的競爭(zheng) 。因此，SC 激光器行業(ye) 高度分散和多元化，每種應用都需要特定的供應/價(jia) 值鏈。製造商必須采取不同的策略來進入不同的細分市場。領先的 SC 激光器製造商實行垂直整合，管理從(cong) 外延和前道 (FEOL) 加工到後道 (BEOL) 和模塊組裝或激光子係統構建的所有步驟。有些甚至專(zhuan) 門生產(chan) 用於(yu) 材料加工應用的激光機械。 VCSEL 技術正在迅速發展，Lumentum、Coherent 和 Trumpf 等公司通過 NIR 多結設計提高了功率密度，到 2024 年將從(cong) 5-6 個(ge) 結增加到 8 個(ge) 。這些激光器初應用於(yu) 汽車，現在正在擴展到消費和工業(ye) 市場。盡管存在技術挑戰，將 GaAs VCSEL 從(cong) NIR 擴展到 SWIR 的努力（包括晶圓融合技術）仍顯示出希望，而基於(yu) GaN 的可見光 VCSEL 由於(yu) 性能限製和市場需求較低，仍處於(yu) 研發階段。在光通信領域，VCSEL正從(cong) 100G/lane向200G/lane發展，未來的宏偉(wei) 目標是400G/lane。 同樣，DML、EML 和 CW-DFB 等 EEL 技術有望在 2024 年底實現 200G/lane。FP 和 QCL 激光器繼續主導工業(ye) 、醫療和汽車領域，目標是達到 20W 功率輸出到 2026 年，幫助降低係統成本。在汽車 LiDAR 領域，EEL 麵臨(lin) 著來自先進 VCSEL 和新興(xing) FMCW LiDAR 技術的競爭(zheng) 。在人工智能驅動的光通信的推動下，預計到 2029 年，SC 激光器對光子集成電路 (PIC) 的需求將達到 5% 的市場份額。然而，由於(yu) 功率、效率和波長多樣性的不斷進步，分立激光器仍然具有競爭(zheng) 力。
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