1月9日，英諾激光在其官方公眾(zhong) 號上宣布推出一款麵向先進封裝的超精密激光鑽孔設備。該產(chan) 品內(nei) 置自主研發的激光器，並配備了定製化的光學和運控係統，旨在滿足ABF材料FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）封裝基板對超精密鑽孔的需求。

在全球數字化轉型推動下，算力需求激增，預計到2025年全球數據總量將達到175 ZB。為(wei) 了支持高性能計算硬件的需求，IC集成度不斷提高，封裝技術也從(cong) 傳(chuan) 統方法轉向更複雜的倒裝芯片、SiP（係統級封裝）及3D MCM（多芯片模塊），這些進一步強調了對高密度、快速傳(chuan) 輸和低功耗解決(jue) 方案的需求。先進封裝技術因此成為(wei) 半導體(ti) 行業(ye) 的主流趨勢，而作為(wei) 其中的關(guan) 鍵組件之一，IC載板的重要性愈發凸顯。特別是FC-BGA技術，憑借基板層數多、麵積大、線路密度高、線寬線距小及通孔盲孔孔徑小等優(you) 點，成為(wei) 高性能處理器和圖形處理單元（GPU）等高密度集成電路的主要選擇。根據Prismark數據，2022年，全球IC封裝基板行業(ye) 整體(ti) 規模達174.15億(yi) 美元，同比增長20.90%。預計2027年中國市場IC封裝基板行業(ye) 整體(ti) 規模將達到43.87億(yi) 美元。

隨著IC集成度的提升和封裝技術的複雜化，對加工精度提出了極高的要求。例如，在製作細線路和微小通孔時，需要確保高精度和高質量的同時，還要保證高效生產(chan) 。傳(chuan) 統鑽孔方法難以應對這些挑戰，尤其是當孔徑減小到一定程度時，加工難度急劇增加，而英諾激光的超精密鑽孔設備正是針對這一痛點設計。相較於(yu) 傳(chuan) 統的機械鑽孔方式適用於(yu) 150 um以上的鑽孔需求，傳(chuan) 統的激光鑽孔方式適用於(yu) 50 um以上的鑽孔需求，英諾激光推出的超精密鑽孔設備利用先進的固體(ti) 激光器技術實現了高效率與(yu) 高精度的結合，有效解決(jue) 了小孔徑、高精密的行業(ye) 痛點。據行業(ye) 內(nei) 人士介紹，英諾激光的新設備能夠實現30微米的小孔徑鑽孔，遠超傳(chuan) 統機械和激光鑽孔方式的能力範圍，符合當前行業(ye) 對於(yu) 更高精度和效率的要求。

英諾激光立足於(yu) 領先的固體(ti) 激光器能力，順應先進封裝發展趨勢，緊扣行業(ye) 痛點需求，先後針對ABF和玻璃等不同材料布局了相關(guan) 項目。此次發布的產(chan) 品為(wei) 行業(ye) 提供了一種更具競爭(zheng) 力的選擇，有望助力半導體(ti) 封裝產(chan) 業(ye) 的進步與(yu) 發展，同時也為(wei) 公司帶來新的業(ye) 績增長點。