4月21日，大族激光旗下子公司大族數控發布2024年年度報告，展現出在PCB專(zhuan) 用設備領域的強勁實力與(yu) 發展潛力。報告期內(nei) ，公司業(ye) 績實現飛躍，營業(ye) 收入達334,309.14萬(wan) 元，同比大幅增長104.56%；歸屬上市公司股東(dong) 的淨利潤為(wei) 30,117.98萬(wan) 元，較去年增長122.20%，各項數據彰顯出公司在行業(ye) 中的領先地位與(yu) 發展活力。

　　行業(ye) 態勢：需求增長顯著，市場規模擴張

　　大族數控主營業(ye) 務為(wei) PCB專(zhuan) 用設備的研發、生產(chan) 和銷售。

　　從(cong) 行業(ye) 環境來看，PCB作為(wei) 電子產(chan) 品之母，是電子信息產(chan) 業(ye) 的重要基礎。受益於(yu) AI產(chan) 業(ye) 鏈基礎設施需求爆發，疊加消費電子複蘇、汽車電子技術升級等多重利好，2024年全球電子終端產(chan) 業(ye) 營收呈現增長趨勢。電子終端需求的增長帶動PCB產(chan) 業(ye) 全球市場規模顯著增加，全球PCB產(chan) 業(ye) 的整體(ti) 成長率為(wei) 5.8%。其中，18層及以上高多層板市場及HDI板市場營收分別大幅增長40.2%和18.8%，遠高於(yu) 其它細分PCB市場的增長水平。

　　在全球PCB產(chan) 業(ye) 格局中，中國大陸表現亮眼。2000-2023年，中國大陸是全球PCB產(chan) 業(ye) 增長最快的地區，複合增長率高達11.1%。2024年，在AI爆發推動下，國內(nei) 18層及以上高多層板及HDI板增長分別高達67.4%、21%，IC封裝基板產(chan) 值增長21.2%，共同促進中國大陸PCB產(chan) 值增長9.0%，大幅領先全球平均水平。根據中國台灣線路板協會(hui) （TPCA）統計，2024年以資本來源地區計算，中國陸資PCB企業(ye) 全球市場占有率高達35.7%，超越中國台資企業(ye) ，躍居全球第一。

　　盡管PCB市場需求顯著增長，但行業(ye) 內(nei) 部也存在結構差異。2024年PCB製造企業(ye) 產(chan) 能利用率處於(yu) 較高水平，特別是以AI服務器高多層板、HDI板為(wei) 核心業(ye) 務的企業(ye) ，產(chan) 能利用率更上一層樓，點燃了相關(guan) 客戶擴產(chan) 投資熱情，資本支出大幅增長。不過，由於(yu) IC封裝基板市場整體(ti) 需求增長乏力、新增投資大幅放緩，2024年PCB行業(ye) 整體(ti) 投資規模有所收縮。據Prismark統計，2024年前三季度全球前四十大PCB製造企業(ye) 的新增投資支出同比下降10.3%。長遠來看，PCB產(chan) 業(ye) 將持續由AI產(chan) 業(ye) 鏈推動成長，預計2024-2029年的PCB產(chan) 業(ye) 複合增長率可維持在5.2%。

　　市場表現：各細分市場表現出色，海外市場拓展成效初顯

　　大族數控主營業(ye) 務為(wei) PCB專(zhuan) 用設備的研發、生產(chan) 和銷售，產(chan) 品涵蓋壓合、鑽孔、曝光、成型、檢測等PCB生產(chan) 關(guan) 鍵工序，構建了覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等不同細分PCB市場的立體(ti) 化產(chan) 品矩陣。2024年，公司不斷完善產(chan) 品線布局，壓合係統、十二軸自動化機械鑽孔機等創新型產(chan) 品獲得客戶認可，達到批量市場推廣水平，部分產(chan) 品已實現大批量訂單。

　　在普通多層板市場，麵對激烈競爭(zheng) ，大族數控通過提升產(chan) 品性能、推出定製化方案等方式，幫助客戶降本增效。如大幅提升十二軸自動化機械鑽孔機產(chan) 品性能，自動上下料成型機實現量產(chan) ，層壓係統獲得知名客戶訂單等。在高多層板市場，公司針對AI服務器等產(chan) 品對高多層板的需求，開發新型CCD六軸獨立機械鑽孔機等產(chan) 品，滿足了高多層板背鑽精度等技術要求，獲得行業(ye) 龍頭企業(ye) 認可及訂單。

　　HDI板市場技術複雜多樣，公司針對不同應用場景推出專(zhuan) 業(ye) 產(chan) 品方案。針對智能手機、高速光模塊等產(chan) 品特點，提供四光束CO2激光鑽孔機等設備；針對汽車電子等終端HDI板特性，提供相應鑽孔、成像及測試設備。尤其在AI服務器相關(guan) 高多層HDI板領域，公司提供成套解決(jue) 方案，獲得全球頂級AI服務器PCB生產(chan) 廠商高度評價(jia) 。

　　在先進封裝領域，盡管傳(chuan) 統封裝基板市場投資下降，但AI產(chan) 業(ye) 鏈帶來新機遇。公司從(cong) 傳(chuan) 統加工設備和先進封裝技術兩(liang) 方麵入手，提升產(chan) 品性能並推出新型激光技術產(chan) 品，獲得國內(nei) 外龍頭客戶認可，助力下遊客戶拓展先進封裝市場。在撓性及剛撓結合板市場，隨著汽車電動智能化等應用興(xing) 起，公司充實新能源CCS線束FPC加工方案，推出無限拚接加工模式，滿足市場需求，產(chan) 品市場占有率大幅攀升。

　　在海外市場拓展上，以泰國為(wei) 熱點的東(dong) 南亞(ya) 地區PCB新建項目快速推進，大族數控海外市場業(ye) 務取得較大增長。隨著全球電子終端品牌供應鏈多元化，對高多層板、高階HDI板等高技術附加值產(chan) 品需求增加，帶動公司相關(guan) 設備如CCD六軸獨立機械鑽孔機等需求量上漲，有利於(yu) 提升公司海外市場銷售規模及利潤空間。　　

　　核心競爭(zheng) 力：多維協同發展，技術持續創新

　　大族數控構建了完善的研發體(ti) 係，2024年研發費用提升至2.67億(yi) 元，較去年上漲37.85%，占營業(ye) 收入的比例達7.98%。截至2024年12月31日，公司共有研發人員696人，占總人數比例的30.14%，已取得237項發明專(zhuan) 利、606項實用新型及外觀專(zhuan) 利、325項軟件著作權，專(zhuan) 利申請數量合計超1700項。高效的研發管理體(ti) 係使公司能夠精準把握行業(ye) 趨勢，推出原創性新型產(chan) 品，打破國外壟斷。

　　憑借雄厚研發實力和豐(feng) 富製造經驗，公司打造了具備競爭(zheng) 優(you) 勢的工序解決(jue) 方案。主要產(chan) 品在性能、可靠性上達到行業(ye) 先進水平，滿足國內(nei) 外客戶技術要求，不斷加速進口設備的國產(chan) 替代，並進一步拓展技術，一站式滿足多領域PCB先進製造需求。

　　因此，公司積累了豐(feng) 富的客戶資源，涵蓋全球PCB企業(ye) 百強排行榜80%的企業(ye) 及國內(nei) 眾(zhong) 多中小PCB企業(ye) 。依托客戶資源，公司與(yu) 頭部客戶深度綁定，打造創新型整體(ti) 優(you) 化解決(jue) 方案。同時，公司為(wei) 客戶提供7×24小時服務響應，設立首席服務官，推出預防性維護增值服務等，提升客戶綜合使用體(ti) 驗和粘性。

　　大族數控在業(ye) 務發展模式上大力創新，實現應用場景、技術、供應鏈、設備與(yu) 材料、產(chan) 品、工序、客戶的多維協同。通過各維度協同，公司為(wei) 客戶提供一站式解決(jue) 方案，優(you) 化產(chan) 品性能，降低成本，提升運營效率，為(wei) 客戶帶來切實價(jia) 值收益，也提升了公司自身競爭(zheng) 力。

　　未來展望：機遇與(yu) 挑戰並存

　　Prismark預測，2025年全球PCB產(chan) 業(ye) 在AI產(chan) 業(ye) 鏈推動下將持續成長，增幅可達6.8%，2024-2029年PCB行業(ye) 營收複合增長率為(wei) 5.2%，產(chan) 量複合增長率高達6.8%。其中，18層以上高多層板、IC封裝基板及HDI板保持較高增速。從(cong) 電子產(chan) 業(ye) 應用終端看，未來幾年增速最快的包括服務器和存儲(chu) 器、航空航天等領域，相關(guan) PCB及IC封裝基板多為(wei) 高技術附加值產(chan) 品。隨著AI技術發展，對PCB技術要求不斷提升，推動鑽孔、成像、層壓、測試等專(zhuan) 用加工設備需求增長和技術升級。

　　未來，大族數控將圍繞“成為(wei) 世界範圍內(nei) 最受尊敬和信賴的PCB裝備服務商”的戰略願景，順應PCB生產(chan) 製造自動化、智能化趨勢，把握細分市場機遇，與(yu) 產(chan) 業(ye) 鏈上下遊緊密合作，延伸產(chan) 品線，打造係統性工序解決(jue) 方案，提升服務能力，布局海外產(chan) 能，擁抱AI變革，構建數字智能化發展路徑。

　　在多層板市場，公司將創新工藝流程，挖掘新價(jia) 值，降低客戶成本，豐(feng) 富產(chan) 品矩陣。在AI產(chan) 業(ye) 鏈相關(guan) 領域，打造高品質產(chan) 品方案，滿足高速高多層板等需求，拓展新型激光加工技術應用。推進大族微電子專(zhuan) 業(ye) 化平台運作，開拓IC封裝基板專(zhuan) 用設備市場。加速海外市場拓展，把握產(chan) 業(ye) 轉移機遇，提升國際化運營水平。提升人才培育水平，加大國際人才開拓力度。加大基礎工藝研究投入，優(you) 化行業(ye) 智能製造水平。全麵擁抱人工智能，賦能公司創新發展，打造AI智能體(ti) 。

　　總體(ti) 而言，大族數控在2024年憑借行業(ye) 東(dong) 風和自身核心競爭(zheng) 力取得了優(you) 異成績，未來公司將基於(yu) 對行業(ye) 趨勢的精準把握和全麵戰略布局，有望在PCB專(zhuan) 用設備領域持續保持領先地位，實現更長遠的發展。