近日，長光華芯在投資者互動平台表示，公司在激光雷達芯片領域的技術已經達到行業(ye) 領先水平，尤其是在高性能車載激光雷達芯片方麵，公司已經突破了技術瓶頸部分產(chan) 品獲得戰略客戶訂單並進入量產(chan) 階段。

量產(chan) 能力方麵，公司通過自動化封裝測試產(chan) 線及矽光異質集成技術，將單月產(chan) 能提升至百萬(wan) 片量級，良率穩定在85%以上。

目前，生產(chan) 線已全麵匹配激光雷達廠商的交付節奏，預計2025年車載激光雷達芯片業(ye) 務收入將達數千萬(wan) 元，成為(wei) 新的業(ye) 績增長點。

計劃2026年推出全固態激光雷達芯片

據了解，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司（股票代碼：688048）是中國半導體(ti) 激光芯片企業(ye) ，成立於(yu) 2012年，專(zhuan) 注於(yu) 高功率半導體(ti) 激光器芯片、激光雷達與(yu) 3D傳(chuan) 感芯片、高速光通信芯片的研發、生產(chan) 及銷售。

全球車載激光雷達市場正處於(yu) 高速擴張期。據行業(ye) 數據預測，2025年全球市場規模將突破9億(yi) 美元，中國廠商預計占據80%的份額。長光華芯作為(wei) 上遊核心供應商，通過與(yu) 禾賽、速騰聚創等頭部激光雷達廠商的深度合作，已鎖定國內(nei) 主流車企的供應鏈需求，並有望進入特斯拉、蔚來等國際車企的下一代自動駕駛係統。

此外，公司計劃於(yu) 2026年推出全固態激光雷達芯片，進一步鞏固其在智能駕駛領域的領先地位。這一技術迭代將推動激光雷達向更小體(ti) 積、更高集成度方向發展，適配未來高階自動駕駛的硬件需求。

據悉，長光華芯的技術實力已獲國際認可。其研發的單管芯片室溫連續功率曾突破132W，創全球最高紀錄，研究成果發表於(yu) 國際知名期刊《Photonics》。同時，公司在光通信芯片領域亦實現突破，推出國產(chan) 首款200G EML芯片及70mW CWDM4激光器，填補了國內(nei) 高端光通信芯片的空白。

長光華芯計劃於(yu) 2026年推出全固態激光雷達芯片，進一步鞏固其在智能駕駛領域的供應鏈地位。此外，公司在光通信領域亦取得突破，發布了200G PAM4 EML等五款高端芯片，填補了國產(chan) 化空白，未來有望在數據中心和6G通信領域開辟第二增長曲線。

全球車載激光雷達市場如何？

全球車載激光雷達邁入“規模商用期”

2025年，全球車載激光雷達市場正式邁入“規模商用期”，市場規模預計突破135億(yi) 美元，其中中國貢獻超43億(yi) 美元，占比超30%。這一增長得益於(yu) 三大核心驅動力：

首先是激光雷達單價(jia) 從(cong) 2017年的6萬(wan) 元降至2025年的0.64萬(wan) 元，降幅超90%。

例如，禾賽科技ATX係列激光雷達成本已低於(yu) 200美元，速騰聚創MX係列通過芯片化將價(jia) 格壓至2000-3000元區間，推動技術向15萬(wan) 元級主流車型滲透。

中國政府明確2025年智能網聯汽車新車銷量占比超25%的目標，並配套專(zhuan) 項資金、稅收優(you) 惠等支持。歐洲則強製要求L3車型搭載激光雷達，進一步刺激需求。

另外就是消費端認知轉變。麥肯錫數據顯示，15-20萬(wan) 元預算區間消費者中，超50%將智駕能力作為(wei) 購車核心考量，一線城市年輕家庭對智駕功能的支付意願尤為(wei) 強烈。

至於(yu) 技術趨勢，芯片化集成成為(wei) 核心方向，禾賽科技第五代自研芯片通過激光發射、接收、處理一體(ti) 化設計，實現功耗降低60%且點雲(yun) 延遲小於(yu) 5ms，速騰聚創全自研SoC芯片M-Core通過車規認證後，推動量產(chan) 成本下降40%；

固態化革命加速推進，全固態Flash激光雷達（如Ouster DF係列、禾賽ATX）分辨率達512線，探測距離突破200米，同時體(ti) 積縮小66%，可適配前風擋、保險杠等隱蔽安裝場景；

多傳(chuan) 感器融合趨勢凸顯，華為(wei) ADS 4.0係統采用“激光雷達+4D毫米波雷達+攝像頭”方案，在“鬼探頭”等複雜場景中目標識別準確率達99.9%，充分展現多模態感知技術的互補優(you) 勢。