近期，杭州廣立微電子股份有限公司(301095)發布公告稱，公司第二屆董事會(hui) 第二十二次會(hui) 議審議通過了《關(guan) 於(yu) 擬與(yu) 浙江大學簽署矽光技術及量測裝備聯合研發中心共建協議的議案》，共同聚焦矽光產(chan) 業(ye) 鏈最核心的機台開發與(yu) 良率提升技術攻堅，構建具有自主知識產(chan) 權的產(chan) 業(ye) 基礎設施，把握矽光產(chan) 業(ye) 生態發展機遇。

廣立微此次合作方浙江大學是教育部直屬、省部共建的頂尖高等學府，是國家“211工程”、“985工程”和“雙一流”重點建設大學，在科研實力與(yu) 技術積累方麵居於(yu) 國內(nei) 一流水平。廣立微作為(wei) 領先的集成電路EDA軟件與(yu) 晶圓級電性測試設備供應商，此次與(yu) 浙江大學深度攜手，標誌著公司將其在集成電路成品率提升和電性測試監控領域的技術優(you) 勢，戰略性延伸至前景廣闊的光電子集成(矽光)領域。

聯合研發中心將深度聚焦三大核心研發方向：晶圓級矽光專(zhuan) 用測試係統、矽光良率提升與(yu) 量產(chan) 監控方案以及校企深度融合聯動的人才引進與(yu) 培養(yang) 機製，此次研發將突破12英寸晶圓級矽光專(zhuan) 用測試係統的技術壁壘，解決(jue) 當前測試瓶頸；同時針對矽光芯片製造良率偏低的行業(ye) 痛點，構建從(cong) 測試診斷到工藝調控的高效閉環係統，根本性扭轉測試成本高、良率波動大的產(chan) 業(ye) 困境。

廣立微在2025年半年度報告中詳細闡述了其業(ye) 務布局與(yu) 核心競爭(zheng) 力。公司專(zhuan) 注於(yu) 芯片成品率提升和電性測試快速監控技術，形成了驅動業(ye) 績可持續發展的“三駕馬車”——電子設計自動化(EDA)軟件、半導體(ti) 大數據分析與(yu) 管理係統、晶圓級電性測試設備。此次與(yu) 浙江大學合作共建矽光研發中心，正是公司基於(yu) 現有技術優(you) 勢，向矽光這一前沿領域進行的戰略性延伸。

公司在晶圓級電性測試設備領域已具備深厚積累，其測試設備在精密定位、數據采集與(yu) 分析等方麵與(yu) 矽光測試需求高度契合。通過將電性測試領域的硬件設計與(yu) 係統集成能力，與(yu) 浙江大學在光電子器件方麵的科研優(you) 勢相結合，公司有望開發出麵向下一代矽光芯片的專(zhuan) 用測試與(yu) 良率管理解決(jue) 方案。

廣立微能夠投入資源進行前瞻性的戰略研發，離不開其穩健的業(ye) 績表現和強大的研發實力作為(wei) 支撐。根據公司2025年半年度報告，其上半年經營業(ye) 績呈現快速增長態勢。公司實現營業(ye) 收入2.46億(yi) 元，同比增長43.17%；實現歸屬於(yu) 上市公司股東(dong) 的淨利潤1568.42萬(wan) 元，同比大幅增長518.42%。分業(ye) 務來看，軟件開發及授權業(ye) 務與(yu) 測試設備及配件業(ye) 務兩(liang) 大核心板塊收入均保持超過38%的強勁增長。

公司始終堅持技術創新驅動發展，2025年上半年研發投入金額高達1.44億(yi) 元，占營業(ye) 收入的比例達到58.57%。截至報告期末，公司擁有眾(zhong) 多研發人員與(yu) 數百項知識產(chan) 權，持續的高強度研發投入為(wei) 公司在高端技術領域的競爭(zheng) 和拓展構築了堅實壁壘。

在全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 競爭(zheng) 加劇和供應鏈自主可控需求日益迫切的大背景下，廣立微憑借其在EDA軟件、測試設備和數據分析領域的全流程解決(jue) 方案，已成為(wei) 國產(chan) 替代浪潮中的重要力量。

此次與(yu) 浙江大學共建矽光聯合研發中心，不僅(jin) 是公司技術能力的橫向拓展，更是對國家在前沿科技領域實現自主可控戰略的積極響應。通過攻克矽光測試與(yu) 良率提升的核心技術難題，公司有望在未來光電子集成產(chan) 業(ye) 的競爭(zheng) 中，幫助國內(nei) 產(chan) 業(ye) 鏈突破瓶頸，掌握發展主動權。