在追求極致性能與(yu) 完美外觀的現代製造業(ye) 中，塑料連接工藝正麵臨(lin) 前所未有的挑戰。傳(chuan) 統的焊接方式已難以滿足醫療、汽車、電子等領域對潔淨、精密、可靠的嚴(yan) 苛要求。而激光焊接塑料，正以其顛覆性的優(you) 勢，成為(wei) 高質量塑料連接的金色標準。

創鑫激光旗下子公司寶辰鑫作為(wei) 行業(ye) 激光解決(jue) 方案專(zhuan) 家，深度整合了創鑫激光器的核心優(you) 勢，並在塑料焊接等應用工藝上積累了豐(feng) 富的實戰經驗。

對於(yu) 塑料的激光焊接，主要采用808nm-980nm近紅外波段的半導體(ti) 激光器，基於(yu) 激光透射焊接原理實現焊接，一般要求上層塑料工件透光率高，下層工件則能吸收激光能量，因此，通常需要對吸收激光的下層塑料添加吸收劑進行改性。這種焊接方式，能夠實現精密能量控製與(yu) 最小熱損傷(shang) ，焊縫精密、牢固且密封性好。

寶辰鑫半導體(ti) 塑料焊接方案核心搭載風冷半導體(ti) 激光器BD 300W，波長915nm，緊湊而高效，具有多樣化的輸出方式、光斑能量均勻、可靠性高等特性，可應用於(yu) PC、PMMA、PVC等塑料焊接及電子行業(ye) 的錫焊，在汽車製造、消費電子、半導體(ti) 製造等領域應用廣泛。

△半導體(ti) 焊接樣品

與(yu) 半導體(ti) 激光塑料焊接原理不同，2μm波長激光焊接則是利用塑料本身在特定波長下的自然吸收特性，實現更高效、精密、潔淨的塑料加工。

2μm波段的激光，在處理塑料等聚合物材料方麵具有獨特且近乎理想的吸收特性（如透明PET的吸收率約為(wei) 15%-30%），可直接焊接PC、PMMA、COC、PS、PET、PP 等透明或半透明塑料，並且無需添加碳黑或紅外吸收劑。

寶辰鑫2μm波長塑料焊接方案，核心搭載中紅外激光器係列BFSC 100-300M，采用水冷方式，中心波長為(wei) 1900~2050nm，具有高光束質量M²≤1.5、高轉換效率、高穩定性（短時功率穩定性≤±1%）等特性，可在實現高效率焊接的同時保持加工質量的一致性，適用於(yu) 塑料、木材、皮革、微流控芯片等非金屬材料的切割和焊接，也可作為(wei) 塑料3D打印領域的理想能量源，可廣泛應用於(yu) 消費電子、醫療、實驗室耗材、文化藝術、汽車等領域。

高質量激光焊接塑料不僅(jin) 是傳(chuan) 統焊接方法的升級替代，更是開啟新產(chan) 品設計和製造可能性的關(guan) 鍵賦能技術。它代表了精密製造的發展方向——從(cong) “連接得上”到“連接得完美”的質變。