CPCA Show Plus 2025 10月28日至30日，“2025電子半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 創新發展大會(hui) 暨國際電子電路（大灣區）展覽會(hui) （CPCA Show Plus 2025）” 在深圳國際會(hui) 展中心隆重舉(ju) 行。作為(wei) 行業(ye) 風向標，本屆展會(hui) 以“創新驅動 芯耀未來”為(wei) 主題，全麵展現產(chan) 業(ye) 鏈的創新與(yu) 融合。 華工激光攜SMT/IC載板“激光+封裝+檢測”智造整體(ti) 解決(jue) 方案重磅參展，全麵展現公司在封裝基板領域的技術實力與(yu) 創新成果。 2台 ✦ 重磅升級智能裝備 提質增效 ✦ 載板成品激光打標智能裝備 用於(yu) 缺陷檢測後報廢單元的自動識別與(yu) 激光標識，幫助終端客戶精準識別不良品，顯著提升產(chan) 品良率與(yu) 製程效率。3.0版本更新在線檢測功能，有效防止漏標、錯標，從(cong) 源頭提升產(chan) 品良率與(yu) 製程可靠性。 高效丨穩定丨智能 雙工位設計+翻板機構，實現IC載板不良板高速標記 快速切換，智能換型，新程序製作時間 ≤20分鍾 智能能量監控係統，保障標記效果一致穩定 具備自動識別前端記號或直接解析mapping文件的能力，精準定位廢板位置並標記 全自動PCB厚薄板激光切割智能裝備 兼容0.8-2.0mm不同規格手機主板厚薄板切割，集成了自動蓋載具蓋板功能和翻轉模塊，實現產(chan) 品正反麵的全自動翻轉切割，替代傳(chuan) 統的進口銑刀、水刀切割，為(wei) PCBA企業(ye) 提供無粉塵、無變形的高精度切割解決(jue) 方案。 精準丨優(you) 質丨兼容 激光“冷加工”，熱影響區（HAZ） ≤0.15mm，錐度＜2°（30μm) 采用雙激光器、雙切割頭，實現單平台 350*350mm的大幅麵切割加工 整機加工精度 +0.025mm，切割後截麵無碳化、無需二次處理 兼容厚薄板切割，兼容 150–350mm（長寬）不同料片尺寸，支持機器人或軌道上下料，適應多樣化產(chan) 線場景 1套 ✦ 行業(ye) 整體(ti) 解決(jue) 方案 領航智造 ✦ 憑借強大的技術實力和全套的行業(ye) 整體(ti) 解決(jue) 方案，華工激光展位吸引了來自全球不同行業(ye) 的客戶和專(zhuan) 家深度交流。 華工激光深耕SMT細分領域，立足於(yu) 基板+芯片兩(liang) 大產(chan) 業(ye) 鏈基礎材料，延伸上遊的襯底/晶圓和下遊的封裝/封測領域進行全麵布局，為(wei) 全球行業(ye) 客戶提供“激光+封裝+檢測”全製程智能解決(jue) 方案，助力客戶實現生產(chan) 提質、降本增效。 作為(wei) 國內(nei) 唯一能夠同時開發載板大板標識、載板成品板打標智能裝備及自動化分揀包裝線體(ti) 的企業(ye) ，華工激光憑借全方位的市場布局和深厚的研發積累，深入挖掘"激光+智能製造"在IC載板行業(ye) 中的應用場景，構建了完整的SMT/IC載板“激光+封裝+檢測”智造整體(ti) 解決(jue) 方案，覆蓋激光打標、分板切割、自動分揀、智能檢測等關(guan) 鍵製程，已在通信和內(nei) 存芯片、5G射頻芯片、CPU處理器等高端芯片製造領域實現廣泛應用。 依托產(chan) 業(ye) 鏈優(you) 勢，華工激光持續擴充應用場景，積極攻關(guan) 封裝基板激光打孔應用領域，未來將通過技術創新，結合電子製造領域實際需求，致力於(yu) 解決(jue) 微孔加工效率低、精度穩定性不足等核心問題，進一步提升我國在高端載板製造裝備領域的自主創新能力，為(wei) 全方位推動中國電子電路與(yu) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 創新發展貢獻科技力量。
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