在AI算力需求爆發式增長的背景下，傳(chuan) 統電互連的物理極限已成為(wei) 製約算力提升的最大瓶頸，而光互連技術正成為(wei) 突破“萬(wan) 卡集群”瓶頸的關(guan) 鍵突破口。在此背景下，源自北京大學頂尖實驗室的啟明光子（北京）科技有限公司，正試圖以“芯片化高性能光源”破局。

近日，啟明光子CEO張磊接受《激光製造商情》專(zhuan) 訪時透露，作為(wei) 芯片化高性能光源“引領者”，公司核心產(chan) 品“芯片化光學頻率梳”已實現34通道並行傳(chuan) 輸的全球領先突破，並以10Hz級別的超窄線寬激光器技術，為(wei) 數據中心、量子通信及車載雷達等領域提供全新的“光I/O”解決(jue) 方案。

這家成立僅(jin) 兩(liang) 年的硬科技企業(ye) ，正致力於(yu) 將諾獎級的尖端技術，以“光進銅退”之勢，重塑算力時代的底層互連架構，助力中國在後摩爾時代的全球光芯片競爭(zheng) 中實現底層突破。

《激光製造商情》：您好，感謝您接受《激光製造商情》的采訪。我們(men) 了解到，啟明光子的核心技術源自北京大學先進集成光子芯片實驗室團隊的前沿探索。首先請您介紹一下，是什麽(me) 樣的契機或行業(ye) 洞察，促使您和團隊決(jue) 定在2024年成立啟明光子，將“芯片化光學頻率梳”這項技術從(cong) 實驗室推向市場？公司是在怎樣的背景下成立的？從(cong) 高校科研成果到成立公司進行產(chan) 業(ye) 化落地，您和團隊在這個(ge) 過程中經曆了哪些關(guan) 鍵的轉折點？公司的核心發展理念是什麽(me) ？

張總：啟明光子的誕生，本質上是技術成熟度與(yu) 市場爆發點相互結合的結果。從(cong) 學術背景看，我們(men) 的核心技術源自北京大學先進集成光子芯片實驗室。光學頻率梳曾獲2005年諾貝爾物理學獎，它是精密測量的“光尺”，但長期以來體(ti) 積龐大、成本高昂。我們(men) 團隊在2020年於(yu) 《自然》（Nature）發表的研究中，攻克了微腔光梳“即插即用”的難題，實現了光梳的芯片化。

從(cong) 行業(ye) 洞察看，2023年以來AI大模型引發的算力海嘯，讓我們(men) 意識到傳(chuan) 統電互連（銅線）已觸及物理極限。NVlink雖然強大，但在“萬(wan) 卡集群”甚至“百萬(wan) 卡集群”麵前，帶寬、功耗和延遲的瓶頸日益凸顯。業(ye) 界急需一種能實現海量並行、極低能耗的“光I/O”方案。

關(guan) 鍵轉折點在於(yu) 我們(men) 意識到，實驗室追求的是從(cong) “0到1”的參數領先，而產(chan) 業(ye) 化需要“從(cong) 1到100”的穩定性，於(yu) 是，2024年7月，依托北京大學上海臨(lin) 港中心的孵化，我們(men) 正式成立啟明光子。我們(men) 的核心理念隻有一句話：“讓高冷的尖端集成光芯片技術，成為(wei) 算力時代的標準化技術底座。”

《激光製造商情》：作為(wei) 一家硬科技創業(ye) 公司，團隊是核心競爭(zheng) 力。請介紹一下啟明光子目前的團隊構成情況，特別是在“產(chan) 學研”結合方麵，團隊是如何將學術界的頂尖成果轉化為(wei) 解決(jue) 產(chan) 業(ye) 痛點的實際能力的？

張總：科研院所硬科技創業(ye) 的成敗在於(yu) 能否構建起一條從(cong) “科學原理”到“工程化產(chan) 品”的確定性路徑。啟明光子的核心競爭(zheng) 力，正是這套獨有的“雙輪驅動”產(chan) 學研模式。

目前，團隊規模超50人，其中，博士學曆人員超過10人，團隊核心成員主要來自北京大學、中國科學院等國內(nei) 頂尖研究機構以及全球知名的半導體(ti) 與(yu) 光通信領軍(jun) 企業(ye) 。

我們(men) 的“產(chan) 學研”轉化並不是簡單的技術授權，而是深度的邏輯分工。依托北京大學先進集成光子芯片實驗室，我們(men) 保持著對集成光子學底層機理的極致追求。作為(wei) 芯片化光學頻率梳的奠基者，團隊在《Nature》、《Science》等頂刊發表了多項裏程碑式成果，負責在實驗室裏完成從(cong) “0到1”的科學突破，確保我們(men) 在技術源頭上領先全球2-3年。公司團隊的任務是將實驗室環境下的高參數科研樣機，轉化為(wei) 符合工業(ye) 級標準、高良率、且具備長期可靠性的商業(ye) 產(chan) 品。這涉及矽光PDK（工藝設計工具包）的深度優(you) 化、光電芯片的高速封裝工藝、以及嚴(yan) 苛的可靠性驗證。我們(men) 通過建立標準化生產(chan) 流程，解決(jue) 了實驗室成果在環境適應性、量產(chan) 一致性方麵的挑戰，完成了從(cong) “科學原型”到“工業(ye) 級光芯片”的跨越。

《激光製造商情》：融資方麵，我們(men) 注意到，2025年，啟明光子宣布完成由中科創星投資的千萬(wan) 級天使輪融資。請問本輪融資到位後，公司在團隊建設、研發投入及中試線建設方麵取得了哪些實質性進展？目前的“北京總部研發、杭州中試量產(chan) ”的雙城布局是如何規劃的？

張總：隨著業(ye) 務需求的增加，公司正持續加大研發投入。2026年，公司工程化團隊預計將新增10人以上，重點強化在CPO（光電共封裝）模塊開發、自動化測試係統及集成光源量產(chan) 管理等環節的專(zhuan) 業(ye) 實力。

硬件基礎設施建設是實現規模化交付的前提。位於(yu) 杭州的2000平米中試基地已進入關(guan) 鍵節點；2026年4月，基地廠房及潔淨間工程將全麵竣工，並正式啟動核心生產(chan) 設備的入駐、定位與(yu) 單機調試；2026年6月，預計完成設備聯調，正式實現全線通線。

北京總部：定位為(wei) 核心技術研發，借助北京科創中心的科研資源，進行芯片化光頻梳及光IO的架構定義(yi) 。

杭州基地：定位為(wei) 工藝驗證、可靠性測試與(yu) 規模化量產(chan) 中心。通過貼近產(chan) 業(ye) 集群，優(you) 化供應鏈協同效率，確保產(chan) 品快速完成從(cong) Demo到商用批量的轉化。

《激光製造商情》：光源是光通信的“心髒”。啟明光子定位為(wei) “芯片化高性能光源引領者”，請問公司目前的主打產(chan) 品有哪些？請重點介紹一下公司在“集成外腔窄線寬激光器”和“芯片化光學頻率梳”這兩(liang) 大核心技術上的突破，相比傳(chuan) 統方案，它們(men) 在性能和成本上具備哪些競爭(zheng) 優(you) 勢？

張總：芯片化光學頻率梳：傳(chuan) 統方案實現32通道傳(chuan) 輸需要32個(ge) 激光器，我們(men) 隻需1枚芯片。它能產(chan) 生一係列等間距的激光波長，不僅(jin) 體(ti) 積縮小了90%以上，且由於(yu) 波長間隔天然精準，省去了複雜的反饋控製電路，極大地降低了係統功耗。Ayar Labs目前做到16通道，我們(men) 已經實現了34通道的突破。

集成外腔窄線寬激光器：我們(men) 利用超高Q值的氮化矽外腔結構，將線寬壓縮至10 Hz級別，而傳(chuan) 統的DFB激光器多在MHz級別。這對於(yu) 長距離相幹通信和高精度激光雷達至關(guan) 重要。

《激光製造商情》：據了解，公司產(chan) 品已覆蓋數據中心光互連、量子信息、車載激光雷達等多個(ge) 領域，還助力了全球首個(ge) 大規模量子通信網絡的構建，能否具體(ti) 分享各核心產(chan) 品的應用場景落地情況，以及在不同場景中解決(jue) 了哪些行業(ye) 痛點？

張總：數據中心：這是我們(men) 的主戰場。通過光I/O解決(jue) GPU集群Scale-up的瓶頸，實現60 Tb/s的全球最高傳(chuan) 輸速度。

量子信息：2026年2月，我們(men) 助力北大團隊在《自然》發表大規模量子通信網絡研究。啟明光子的集成光頻梳解決(jue) 了多用戶網絡中的光源相幹性難題，支持了20個(ge) 芯片用戶並行通信，驗證了其工程化潛力。

車載激光雷達：我們(men) 的窄線寬激光器為(wei) FMCW（調頻連續波）激光雷達提供了高性能、低成本的光源，已通過國內(nei) 頭部激光雷達公司的驗證。

《激光製造商情》：當前AI大模型引發算力海嘯，“萬(wan) 卡互連”成為(wei) 剛需。啟明光子提出的光I/O解決(jue) 方案如何解決(jue) 傳(chuan) 統銅互連和光互連麵臨(lin) 的帶寬與(yu) 功耗瓶頸？目前公司在數據中心和高性能計算領域的客戶驗證情況如何？

張總：在AI智算中心從(cong) “萬(wan) 卡”向“百萬(wan) 卡”集群演進的過程中，核心挑戰在於(yu) 如何突破Scale-up（縱向擴展）高帶寬域的物理極限。目前的電互連（如NVlink）受限於(yu) 信號完整性（SI）、插入損耗及功耗牆，其物理觸達距離極其有限，導致單一計算節點的GPU互連規模存在上限。

啟明光子通過“芯片化光學頻率梳+ 微環調製器”的底層架構，從(cong) 根本上重構了光I/O的能效比與(yu) 帶寬密度。我們(men) 利用克爾非線性效應在氮化矽微腔中產(chan) 生光學頻率梳，單芯片即可提供34個(ge) 以上等間距的相幹子載波。配合尺寸僅(jin) 為(wei) 傳(chuan) 統馬赫-曾德爾調製器百分之一的微環調製器，實現了極高的波分複用集成度。

《激光製造商情》：除了數據中心，貴公司的產(chan) 品在量子信息、光纖傳(chuan) 感、車載激光雷達等領域也有布局。特別是近期公司技術助力北京大學團隊在《自然》發表大規模量子通信網絡研究成果，這體(ti) 現了公司產(chan) 品怎樣的技術通用性？未來公司在非通信領域的市場拓展策略是怎樣的？

張總：啟明光子的底層邏輯是構建通用的高性能集成光子引擎。我們(men) 的核心元器件——集成化光學頻率梳與(yu) 窄線寬激光器，在所有涉及精密相幹光源的領域均具有極高的適配性。

非通信領域拓展策略：堅持做芯片與(yu) 光源供應商，不與(yu) 下遊模塊或係統商競爭(zheng) 。通過輸出高性能“光引擎”，助力合作夥(huo) 伴實現係統集成。

《激光製造商情》：矽基光電子被認為(wei) 是“後摩爾時代”的關(guan) 鍵技術。作為(wei) 行業(ye) 內(nei) 的技術引領者，您如何看待當前國內(nei) 外矽光產(chan) 業(ye) 的發展現狀？在AI算力需求的驅動下，您認為(wei) 未來3-5年光互連技術將呈現怎樣的發展趨勢？

張總：當前矽光產(chan) 業(ye) 正從(cong) 傳(chuan) 統的 800G/1.6T 光模塊向 CPO 和 OIO 演進，國際巨頭正加速整合供應鏈。未來3-5年，光互連將呈現從(cong) Scale-out 走向 Scale-up、高密度波分複用（DWDM）主流化以及能量效率提升演進三大趨勢。中國企業(ye) 需利用本土算力市場優(you) 勢，在高性能集成光源等核心環節實現底層突破，以應對後摩爾時代的全球競爭(zheng) 。

《激光製造商情》：我們(men) 了解到，啟明光子曾榮獲“中國十大光學產(chan) 業(ye) 技術-未來獎”及張江杯矽光大賽二等獎，備受業(ye) 界矚目。您認為(wei) 公司在激烈的市場競爭(zheng) 中，最大的護城河是什麽(me) ？麵對未來可能出現的行業(ye) 洗牌，公司製定了怎樣的發展規劃和戰略目標？

張總：啟明光子最大的護城河在於(yu) 對“芯片化光頻梳+微環調製器”雙核架構的深度掌握及快速迭代能力，確保我們(men) 在技術代差上領先行業(ye) 2-3年。我們(men) 的戰略目標是：2026年實現杭州中試線投產(chan) 與(yu) 關(guan) 鍵元器件批量量產(chan) ，並在數據中心、量子信息領域獲取首批規模化訂單；2027-2028年推出更高集成度的光學引擎，全麵賦能AI智算中心的底層互連升級。

《激光製造商情》：隨著人工智能的快速發展，算力需求日益激增，短距光互連技術成為(wei) 關(guan) 鍵。您如何看待當前激光行業(ye) 尤其是光互連領域的發展趨勢？啟明光子將如何順應這些趨勢，實現自身的持續發展？對行業(ye) 的未來發展有怎樣的展望？

張總：隨著人工智能對算力密度的極致追求，“光進銅退”已從(cong) 行業(ye) 共識轉變為(wei) 產(chan) 業(ye) 剛需。啟明光子將順應集成化、低功耗、高帶寬的行業(ye) 趨勢，持續深化產(chan) 學研協同機製，加速將諾獎級光頻梳技術轉化為(wei) 標準化工業(ye) 芯片。我們(men) 期待與(yu) 產(chan) 業(ye) 鏈上下遊強強聯手，共同構建繁榮的集成光芯片生態，通過技術創新降低成本，引領光互連技術在數字經濟浪潮中的大規模產(chan) 業(ye) 化進程。