當前，我國製造業(ye) 轉型升級加速推進，PCB、半導體(ti) 、新能源等關(guan) 鍵領域對高端激光微加工設備的需求日益旺盛。然而，長期以來，該領域市場多被國外品牌壟斷，國產(chan) 替代成為(wei) 行業(ye) 發展的核心訴求之一。在這樣的行業(ye) 背景下，2021年成立的東(dong) 莞市海珀科技有限公司異軍(jun) 突起，短短數年便在技術研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 應用上取得突破性進展，其產(chan) 品成功獲得景旺電子、深南電路等頭部企業(ye) 認可。

“展望未來，我們(men) 將堅持 ‘深耕 + 拓展’ 的發展思路，在現有領域持續深耕的同時，積極拓展國內(nei) 外市場，實現全方位的發展。”近日，《激光製造商情》編輯有幸專(zhuan) 訪海珀科技總經理史磊，聽他分享企業(ye) 的發展密碼、技術布局以及對行業(ye) 未來的深刻洞察。

東(dong) 莞市海珀科技有限公司總經理史磊

激光製造商情：史總您好，非常感謝您接受我們(men) 的采訪。作為(wei) 國內(nei) 領先的高端激光微加工設備的高科技初創企業(ye) ，海珀科技從(cong) 成立至今，在技術研發和產(chan) 業(ye) 應用等方麵取得了哪些突破性進展？

史總：您好，感謝《激光製造商情》對海珀科技的關(guan) 注。公司自2021年成立以來，始終聚焦技術研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 落地的深度融合，這兩(liang) 年多確實積累了一些成果。在技術研發上，我們(men) 核心的突破在於(yu) 自主研發出了多款具有自主知識產(chan) 權的激光微加工設備。比如專(zhuan) 為(wei) FPCB板設計的UV高速鑽孔機（型號 HP-D-UV1000），支持多種加工工藝，采用自主研發軟件，具備自動功率讀取和校正、內(nei) 置自動能量監控等功能，確保加工穩定性和精準度。還有Error Mark 打標係統（型號 HP-M-GR1100），激光打標速度高達 1000mm/s，跳轉速度 9000mm/s，配備直線電機傳(chuan) 送係統，還支持自動能量測量和校正等多種功能，操作也很便捷。專(zhuan) 利方麵，我們(men) 短時間內(nei) 已經積累了23項專(zhuan) 利和5項軟件著作權，這是對我們(men) 研發實力的直接證明。

在產(chan) 業(ye) 應用上，海珀科技的產(chan) 品已獲得國內(nei) 部分頭部 PCB 生產(chan) 廠商的采用及認可。我們(men) 生產(chan) 的 UV 激光鑽孔機、IC 載板打標機、激光陶瓷鑽孔機等設備，通過不斷優(you) 化產(chan) 品性能和提升服務質量，吸引了更多 PCB、半導體(ti) 、頭部客戶的關(guan) 注，主要客戶群包括景旺電子、深南電路、弘信電子等。

更重要的是，我們(men) 一直以推動高端激光微加工設備國產(chan) 替代為(wei) 目標，目前產(chan) 品技術已經達到了同類進口高端激光裝備的水準，為(wei) 國內(nei) 客戶提供了更具性價(jia) 比的選擇，在一定程度上打破了國外品牌在該領域的壟斷。

激光製造商情：您剛才提到公司的UV激光鑽孔機、IC 載板打標機、激光陶瓷鑽孔機等設備已獲得國內(nei) 頭部廠商認可。請問，這些產(chan) 品在精度、效率及工藝適配性上有哪些具體(ti) 優(you) 勢？

史總：沒錯，精度、效率和工藝適配性正是我們(men) 產(chan) 品的核心競爭(zheng) 力所在。先說說UV激光鑽孔機，在精度上我們(men) 下了很大功夫。這款設備采用自主研發軟件，支持自動功率讀取和校正功能，確保加工穩定性；內(nei) 置自動能量監控係統，可實時監測脈衝(chong) 能量，保證每一次鑽孔的能量精準度；設備還具備加工後回放檢測功能和預瀏覽功能，能夠提前發現問題並進行調整，提升了加工的精準度和可靠性。效率方麵，這款設備是專(zhuan) 為(wei) FPCB板設計的，支持PTH、BVH、CUTTING等多種加工工藝，適用於(yu) 單層板和雙層板的微孔加工，鑽孔效率能達到300個(ge) /秒，能夠快速完成不同類型的鑽孔任務，提高生產(chan) 效率。

再看IC載板打標機，精度是這類產(chan) 品的關(guan) 鍵訴求。從(cong) 類似產(chan) 品來看，通常配備高清 CCD 視覺定位係統，可實現高精度打標。海珀科技的 IC 載板打標機采用了高精度視覺線掃定位技術，能夠精確控製打標位置，確保打標文字、圖案等清晰、準確，位置精度高。後續我們(men) 還會(hui) 持續優(you) 化這些產(chan) 品的性能，進一步放大這些優(you) 勢。

激光製造商情：海珀科技作為(wei) 初創企業(ye) ，選擇深耕PCB、半導體(ti) 和新能源等精密加工細分領域，這一戰略布局是基於(yu) 什麽(me) 考量？未來將重點布局哪些賽道？

史總：這個(ge) 戰略布局主要基於(yu) 三個(ge) 方麵的考量。首先是市場需求，PCB、半導體(ti) 和新能源行業(ye) 發展迅速，對精密加工設備的需求持續增加。激光應用中仍然有需要大量進口的激光設備，基於(yu) 此海珀科技投入大量研發，做國產(chan) 替代的方向。其次是技術優(you) 勢契合，我們(men) 的核心團隊成員都是在國內(nei) 外知名激光設備製造公司深耕超 10 年的業(ye) 內(nei) 精英，在激光微加工技術方麵具有豐(feng) 富的經驗和深厚的技術積累，有能力開發出滿足這些行業(ye) 需求的高性能設備。最後是國產(chan) 替代機遇，長期以來高端激光微加工設備被國外品牌壟斷，隨著國內(nei) 製造業(ye) 轉型升級，國產(chan) 替代需求日益迫切。海珀科技以推動高端激光微加工設備國產(chan) 替代為(wei) 目標，憑借其技術優(you) 勢和產(chan) 品性能，有機會(hui) 在這些領域實現國產(chan) 替代，搶占市場份額。

未來的布局，我們(men) 會(hui) 堅持“深耕+拓展”的思路。一方麵會(hui) 持續深耕現有領域，圍繞 PCB、半導體(ti) 和新能源行業(ye) 的激光應用場景，不斷推出新的產(chan) 品和技術，提高設備的性能和質量，滿足客戶不斷升級的需求。例如，在 PCB 行業(ye) ，進一步優(you) 化 Error Mark 打標係統和 UV 高速鑽孔機的性能；在半導體(ti) 行業(ye) ，開發更適合芯片製造的激光微加工設備。另一方麵會(hui) 拓展國內(nei) 外市場，在鞏固國內(nei) 市場領先地位的同時，積極開拓國際市場，提升品牌的國際影響力。通過參加國際展會(hui) 、技術交流會(hui) 等活動，展示我們(men) 的技術實力和產(chan) 品優(you) 勢，吸引更多海外客戶和合作夥(huo) 伴。

激光製造商情：當前，激光加工設備正與(yu) AI、機器視覺、工業(ye) 物聯網深度融合。海珀科技自主研發的HP-D-UV1000鑽孔機已具備自動能量監控等智能功能。未來，公司產(chan) 品在智能化升級上有何具體(ti) 規劃？

史總：智能化確實是激光加工設備的重要發展方向，我們(men) 已經有了初步的智能功能基礎，未來會(hui) 在這個(ge) 方向上加大投入，主要有兩(liang) 個(ge) 核心規劃：

第一個(ge) 是智能參數優(you) 化。借鑒華工科技建立 AI 研究實驗室，通過 AI 平台實現智能參數優(you) 化的經驗。海珀科技可能會(hui) 利用人工智能算法，根據不同的加工材料、工藝要求等因素，自動優(you) 化激光加工的參數，如激光功率、頻率、掃描速度等，以達到最佳的加工效果。

第二個(ge) 是故障診斷與(yu) 預測。我們(men) 會(hui) 采用機器學習(xi) 、深度學習(xi) 等算法，對設備的運行數據進行實時監測和分析，實現設備故障的智能診斷和預測。例如，通過分析設備的振動、溫度、電流等參數，提前發現潛在的故障隱患，並及時發出預警，以便進行預防性維護，提高設備的可靠性和穩定性。

激光製造商情：全球激光加工市場競爭(zheng) 激烈，與(yu) 國際巨頭和國內(nei) 同行相比，海珀科技的核心技術優(you) 勢和差異化競爭(zheng) 力體(ti) 現在哪些方麵？

史總：與(yu) 各大友商相比，我們(men) 的核心優(you) 勢和競爭(zheng) 力主要體(ti) 現在以下三個(ge) 方麵：首先是聚焦特定應用場景。我們(men) 沒有盲目追求產(chan) 品線的全麵覆蓋，而是圍繞圍繞 PCB、集成電路和新能源行業(ye) 的激光應用場景開發產(chan) 品，專(zhuan) 注於(yu) 為(wei) 這些特定領域提供高智能、高精度、高自動化的激光微加工設備。與(yu) 國際巨頭和國內(nei) 同行相比，更能深入了解這些領域的客戶需求，提供更具針對性的解決(jue) 方案。

其次是國產(chan) 替代的定位優(you) 勢。我們(men) 以推動高端激光微加工設備國產(chan) 替代為(wei) 目標，產(chan) 品價(jia) 格可能相對國際巨頭更具優(you) 勢，同時能夠為(wei) 國內(nei) 客戶提供更及時、更優(you) 質的本地化服務。在國產(chan) 替代的大趨勢下，更容易獲得國內(nei) 客戶的認可和支持。

另外，定製化服務能力也是我們(men) 的一大優(you) 勢。我們(men) 非常注重根據客戶的具體(ti) 需求進行個(ge) 性化設計和優(you) 化，這能很好地滿足不同客戶的差異化需求，增強客戶粘性。

激光製造商情：作為(wei) 技術驅動型企業(ye) ，海珀科技在核心研發人才的引進、培養(yang) 以及團隊建設上有哪些體(ti) 係化舉(ju) 措？如何保障技術研發的持續性？

史總：人才是我們(men) 最核心的資產(chan) ，我們(men) 建立了一套“引、育、留、用”的體(ti) 係化機製。在人才引進上，我們(men) 會(hui) 根據 PCB、集成電路和新能源行業(ye) 激光應用場景的研發需求，製定詳細的崗位說明書(shu) ，明確任職要求及技能需求，定期評估團隊技能缺口確定招聘重點。渠道上也比較多元化，除了利用線上招聘平台、社交媒體(ti) 、校園招聘、獵頭推薦等多種渠道廣泛吸引人才，同時參加行業(ye) 技術研討會(hui) 、展會(hui) 等活動，挖掘潛在的資深人才。

團隊建設方麵，我們(men) 設立了研發總監、技術經理等核心管理層，負責整體(ti) 研發規劃和資源協調，並組建了軟件研發、硬件研發、測試等專(zhuan) 業(ye) 技術團隊，還建立了技術支持團隊和項目管理辦公室提供保障，權責清晰。培養(yang) 上，我們(men) 建立了內(nei) 部知識庫，鼓勵團隊成員把項目經驗、技術心得整理成文檔上傳(chuan) 共享，實現知識傳(chuan) 承。同時鼓勵團隊成員參加行業(ye) 會(hui) 議、技術交流活動，及時了解行業(ye) 技術動態和發展趨勢，確保公司的技術研發方向與(yu) 市場需求和行業(ye) 發展趨勢相契合。

研發持續性方麵，一方麵我們(men) 會(hui) 持續加大研發投入，比如2023年我們(men) 就開啟了首輪融資，確保有足夠的資金支持技術研發和創新。另一方麵我們(men) 會(hui) 加強產(chan) 學研合作，與(yu) 高校、科研機構合作，共同開展技術研發項目，利用高校和科研機構的科研力量和創新資源，提升公司的技術研發水平。另外，我們(men) 會(hui) 緊跟行業(ye) 技術趨勢，確保研發方向與(yu) 市場需求契合，避免研發脫離實際。

激光製造商情：展望未來3 - 5年，海珀科技的戰略目標和發展規劃是怎樣的？在技術創新、市場拓展、產(chan) 業(ye) 合作等方麵有哪些具體(ti) 的目標和舉(ju) 措？

史總：我們(men) 的核心戰略目標是推動高端激光微加工設備的國產(chan) 替代，成為(wei) 該領域的領先企業(ye) 。通過持續研發投入和技術創新，為(wei) PCB、半導體(ti) 、新能源等行業(ye) 提供更高質量的全新技術解決(jue) 方案，打破國外同類產(chan) 品的壟斷局麵，助力我國先進製造領域向更高水平發展。

技術創新上，目標是不斷提升激光微加工設備的技術水平，保持 “高智能、高精度、高自動化” 的產(chan) 品特點，增強產(chan) 品的競爭(zheng) 力。舉(ju) 措方麵，我們(men) 會(hui) 繼續加大研發投入，依托資深的研發團隊，圍繞核心行業(ye) 的應用場景持續進行技術研發和創新，不斷優(you) 化現有產(chan) 品，提高設備的性能和穩定性。

市場拓展上，目標是擴大市場份額，提高在國內(nei) 頭部客戶中的滲透率，並逐步開拓國際市場。目前，海珀科技的產(chan) 品已得到國內(nei) 部分頭部 PCB 生產(chan) 廠商的采用及認可。未來，公司將繼續加強與(yu) 現有客戶的合作，深入了解客戶需求，提供更優(you) 質的產(chan) 品和服務。同時，積極拓展新客戶，特別是在半導體(ti) 和新能源領域，通過參加行業(ye) 展會(hui) 、舉(ju) 辦產(chan) 品推介會(hui) 等方式，提高公司的品牌知名度和影響力。此外，公司還會(hui) 考慮通過與(yu) 國內(nei) 外的經銷商合作，進一步擴大市場覆蓋範圍。

產(chan) 業(ye) 合作上，我們(men) 會(hui) 加強與(yu) 產(chan) 業(ye) 鏈上下遊企業(ye) 的合作，共同推動高端激光微加工設備行業(ye) 的發展。將與(yu) PCB、半導體(ti) 、新能源等行業(ye) 的企業(ye) 建立戰略合作夥(huo) 伴關(guan) 係，共同開展技術研發和產(chan) 品應用推廣。例如，與(yu) 上遊的激光器件、光學元件等供應商合作，確保原材料的質量和供應穩定性；與(yu) 下遊的電子產(chan) 品製造商合作，了解市場需求和技術趨勢，共同開發適合特定應用場景的激光微加工設備。此外，公司也會(hui) 深化與(yu) 高校、科研機構的合作，開展產(chan) 學研項目，提升公司的技術創新能力和人才培養(yang) 水平。

激光製造商情：您認為(wei) 當前國產(chan) 激光裝備在核心部件、軟件係統等方麵仍存在哪些“卡脖子”環節？海珀科技及行業(ye) 同仁應如何協同突破？

史總：客觀來說，國產(chan) 激光裝備在核心部件和軟件係統上確實還存在一些短板。核心部件方麵，最突出的是半導體(ti) 激光芯片，高性能半導體(ti) 激光器芯片大量依賴進口，國內(nei) 在芯片整體(ti) 設計、外延製備、波長穩定技術、腔麵工程技術以及高偏振特性技術等方麵仍需努力。軟件係統方麵，激光領域的檢測軟件、套料軟件、服務軟件等工業(ye) 軟件發展相對滯後，缺乏具有自主知識產(chan) 權的高端工業(ye) 軟件，在功能完整性、性能穩定性以及與(yu) 硬件設備的兼容性等方麵與(yu) 國外先進軟件存在差距。

要突破這些“卡脖子”環節，單靠一家企業(ye) 的力量是不夠的，需要行業(ye) 協同發力。首先要加強技術研發合作，海珀科技願與(yu) 行業(ye) 內(nei) 其他企業(ye) 、高校和科研機構建立合作關(guan) 係，共同突破核心部件的關(guan) 鍵技術。通過整合各方資源，實現全鏈條協同創新，構建自主可控的技術體(ti) 係。其次要加大研發投入，行業(ye) 同仁應持續加大在核心部件和軟件係統研發方麵的投入，吸引和培養(yang) 專(zhuan) 業(ye) 人才，提高自主創新能力。另外，行業(ye) 內(nei) 可以建立產(chan) 業(ye) 聯盟，共同應對技術壁壘和市場競爭(zheng) 。通過共享技術資源、製定行業(ye) 標準、協調市場價(jia) 格等方式，提升整個(ge) 行業(ye) 的競爭(zheng) 力。當然，也希望政府能加大對激光裝備產(chan) 業(ye) 的政策支持力度，如設立專(zhuan) 項研發基金、給予稅收優(you) 惠等，鼓勵企業(ye) 進行技術創新和國產(chan) 化替代，為(wei) 產(chan) 業(ye) 發展創造良好的政策環境。

激光製造商情：麵向2025年後的行業(ye) 發展，您認為(wei) 激光精密微加工領域將出現哪些技術趨勢？基於(yu) 這些未來趨勢，海珀科技有什麽(me) 應對之策和前瞻布局？

史總：我認為(wei) 激光精密微加工領域未來會(hui) 呈現四大技術趨勢。一是高精度化，飛秒激光加工、多光子吸收加工等前沿技術的應用將大幅提升加工精度，滿足如半導體(ti) 製造等高端領域對精度的極高要求。二是智能化，人工智能與(yu) 激光微加工技術深度融合，實現自動化加工和智能質量控製，提高生產(chan) 效率和產(chan) 品質量。三是綠色化，低能耗激光器和環保型加工工藝將得到推廣，降低行業(ye) 的環境影響，符合可持續發展的要求。四是高端化，市場對高端激光微加工設備的需求將不斷增加，高端設備占比將持續提升，行業(ye) 將逐步向高端化轉型。

基於(yu) 這些趨勢，海珀科技已經有了明確的應對之策和布局。首先會(hui) 堅持技術創新不動搖，持續加大研發投入，依托核心團隊的行業(ye) 經驗，緊跟高精度化和智能化的趨勢，開發相關(guan) 新技術和新產(chan) 品。其次，不斷優(you) 化產(chan) 品性能，以滿足市場對高精度、高效率的需求。再者會(hui) 拓展應用領域，我們(men) 會(hui) 持續關(guan) 注行業(ye) 發展的新趨勢和新需求，積極探索激光微加工技術在新能源、醫療、航空航天等新興(xing) 領域的應用。最後會(hui) 加強人才培養(yang) 和市場拓展，深化與(yu) 高校、科研機構的合作，引進和培養(yang) 高端人才；同時，鞏固國內(nei) 市場地位的同時，積極開拓國際市場，提升品牌影響力。我們(men) 有信心在未來的行業(ye) 發展中占據有利地位，為(wei) 國產(chan) 激光微加工設備的發展貢獻更大力量。