Talisker ™係列激光器是一種新的高峰值功率、高平均功率皮秒激光器,專(zhuan) 門用於(yu) 材料加工。 基於(yu) 光纖激光器的可擴展性, Talisker係列激光器完全能夠滿足當前行業(ye) 需求。輸出的輸出的輸出的皮秒脈衝(chong) ,可以有效減少熱影響區,使得在更小的區域內(nei) 實現更加精密的微細加工。通過減少熱損傷(shang) ,可以開發出一係列新的高精度的應用,如實現更高質量的矽加工,晶圓切割,太陽能電池製造和玻璃劃線等工藝。對於(yu) 1064nm、532nm、355nm中的一種特定的波長或者是三種波長的混合,Talisker係列激光器可以應用於(yu) 多種材料的處理,如矽,聚酰亞(ya) 胺,金屬,“硬材料”和玻璃。
Talisker係列產(chan) 品可以輸出三種不同的波長,具有三種不同的輸出功率:
功率 | 波長 | ||
355 nm | 532 nm | 1064 nm | |
---|---|---|---|
4W | Talisker 355-4 | ||
8W | Talisker 532-8 | ||
12W | Talisker 1064-16 |
冷加工 –超高精度加工
如今的工業(ye) 加工要求更小、更精確的公差,尺寸和材料厚度。在生產(chan) 過程中要求盡量減少熱量在材料中的傳(chuan) 遞。超短皮秒激光器不僅(jin) 能夠限製熱量擴散到目標材料中,同時滿足較低的脈衝(chong) 能量和平均功率的要求。皮秒激光器以其獨特的性能,滿足工業(ye) 中小尺寸加工的需求,適用於(yu) 高質量的微細加工。Talisker係列激光器作為(wei) 一種新型激光器可以滿足工業(ye) 加工中高精度的要求。想了解皮秒激光微細加工的更多的優(you) 點請下載我們(men) 的產(chan) 品白皮書(shu) 。
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準備開發新的應用 |
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清潔矽通孔的側(ce) 壁(SEM 分析) |
用355nm激光在矽片上鑽孔 |
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性能優(you) 越的設計 |
玻璃微銑削 |
超長的使用壽命 |
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鋼上鑽孔 |
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冷加工超高精度加工
工業(ye) 加工要求更小、更精確的公差,尺寸和材料厚度。皮秒脈衝(chong) 激光可以有效的減少熱能在材料中的擴散,同時能夠滿足脈衝(chong) 能量和平均功率的要求。盡量減少在加工過程中熱能向材料中的擴散,要求具有新的合適的尺寸和材料,而Talisker係列產(chan) 品作為(wei) 一種新型激光器可以滿足工業(ye) 中高精度的要求。
Talisker係列光纖激光器有廣泛的應用領域:
- 三維微構造
- 先進的封裝和互連
- 陶瓷加工
- 撓性電路加工
- 激光刻蝕
- 打標
- 標識、雕刻和編碼
- 材料加工
- 醫療設備製造
- 微機電係統(MEMS)
- 微孔
- 微機械加工
- PCBs鑽孔
- 噴墨打印機鑽噴嘴
- 卷軸-卷軸式擾性電路
- 半導體和微電子製造
- 半導體製造
- 太陽能電池製造
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