銅，黃銅，銀和金都有著極高的反射率和電導率，因此這些材料通常被認為(wei) 非常難以切割。需要很高的功率密度來啟動切割過程，但用納秒光纖激光器很容易進行切割。

    黃銅通常被認為(wei) 是一種難以采用激光切割的材料，它通常被當作切割黃金前的實驗材料，用於(yu) 測試和研究切削參數。隻要有足夠的峰值功率，相當厚甚至最高1mm的材料都可以用20W HS型激光器來完成切割，並且質量非常好，如果采用40W HM型激光器，可加工的最大厚度可達到2mm。

    很多工程應用都需要切割銅，特別是電氣和電子領域，尤其是金屬薄板材料。雖然材料具有高反射率及高導電性，但是耦合入金屬的高峰值功率使得切割精度變得非常高，且無毛刺。一個(ge) 新興(xing) 的應用是PCB板上的沉澱軌跡銅切割，因為(wei) 在板上對導電軌道切割有一定要求。

    比如銀和黃金等貴金屬，我們(men) 可以使用脈衝(chong) 激光進行切割，因為(wei) 這種技術可以完成非常複雜的形狀，而且材料浪費率非常低，這對珠寶商無疑是非常有吸引力的。下圖是一個(ge) 直徑為(wei) 20mm的質量優(you) 良，非常華麗(li) 的銀盤，它就是用20W HS激光器切割出來的。