由於(yu) 電源、馬達控製等工業(ye) 應用，以及充電器和適配器等消費應用普遍存在高溫和空間緊湊問題，這給設計人員帶來了可靠性方麵嚴(yan) 峻的挑戰。為(wei) 了解決(jue) 可靠性方麵問題，係統設計工程師需要具有更大設計餘(yu) 量並且在高溫環境下具有穩定參數的光電耦合器產(chan) 品。

為(wei) 了滿足這一需求，飛兆半導體(ti) 公司(Fairchild Semiconductor)開發出FODM8801光耦合器，該器件是OptoHiT™係列高溫光電晶體(ti) 管光耦合器的成員。這些器件使用飛兆半導體(ti) 專(zhuan) 有的OPTOPLANAR®共麵封裝(coplanar packaging)技術，可在高工作溫度下實現高抗噪能力和可靠隔離。

FODM8801由砷化鋁镓(AlGaAs)紅外發光二極管和光電晶體(ti) 管以光學方式耦合構成，該器件可在飽和非飽和兩(liang) 種工作模式下確保可靠的電流傳(chuan) 輸比(CTR)，並在擴展工作溫度範圍(-40°C to +125°C)保證可靠的開關(guan) 性能，實現了更大的設計靈活性。

FODM8801在高溫條件下提供出色的CTR線性度，並且具有極低的輸入電流(IF)。該器件采用緊湊的半節距微型扁平4引腳封裝(1.27mm引腳間距)，能夠節省線路板空間並提供更大的設計靈活性，從(cong) 而降低總體(ti) 係統成本。

此外，FODM8801提供高隔離電壓，在無鉛環境中具有更高的可靠性。OptoHiT係列器件適用於(yu) 包括電源、馬達控製的工業(ye) 應用，以及包括充電器和適配器的消費應用。

FODM8801是飛兆半導體(ti) 廣泛的高性能光耦合器產(chan) 品係列的成員，采用專(zhuan) 有的Optoplanar®共麵封裝(coplanar packaging)技術，提供領先的抗噪性能。Optoplanar®技術能夠確保達到高於(yu) 0.4mm的安全隔離厚度，實現達到UL1577和 DIN_EN/IEC60747-5-2標準的可靠高壓隔離性能和超過5mm的爬電距離(creepage)和電氣間隙。