半導體(ti) 晶圓切割

   　目前，從(cong) 一塊矽片上分離出計算機芯片的最先進的方法是用金剛石鋸切割。然而薄矽片非常易碎，這回也是金剛石鋸切割所麵臨(lin) 的一大挑戰。由於(yu) 存在機械接觸，晶圓在鋸割的過程中必須非常小心謹慎，以避免破壞晶圓或是在切割邊緣產(chan) 生破損。

   　皮秒激光器與(yu) 高速和精密線性加工相結合，可作為(wei) 一種非接觸式工具實現比金剛石鋸更快速的晶圓切割。使用皮秒脈衝(chong) 激光器的另一個(ge) 優(you) 點是：其能實現更高的切割質量以及可以忽略的熱影響區，這樣切割邊緣將具有更高的強度，這對於(yu) 晶圓在下一個(ge) 處理步驟中保持良好的機械負荷非常重要。

　心血管支架切割

    　心血管支架製造商正在試圖利用高分子材料的優(you) 勢，例如可吸收性。使用連續光纖激光器或固體(ti) 激光器實現的最先進的激光聚變切割，隻適用於(yu) 切割金屬支架，並且會(hui) 產(chan) 生融化和毛刺，這將需要昂貴的後續處理過程，同時也降低了產(chan) 量。

　　選擇適當的波長、切割元件和旋轉加工，皮秒激光器能實現與(yu) 熔融切割相匹敵的切割速度，並在切割質量方麵具有明顯優(you) 勢，能將後續處理降低到最低程度，進而提高生產(chan) 量。此外，相同的皮秒激光器可用於(yu) 切割聚合物及其他非金屬支架，能實現較高的切割速度與(yu) 切割質量，使其成為(wei) 用於(yu) 醫療設備製造的一種具有潛力的切割工具（見圖4）。

　　適當的波長、切割元件和旋轉加工，能使皮秒激光器實現高速切割，並且能獲得較高的高分子材料切割質量，這些材料是開發出來用於(yu) 心血管支架和其他醫療設備的主要材料。

　　顯示器玻璃切割

　　顯示器製造商正在尋找新的切割解決(jue) 方案，要求切割後玻璃的邊緣具有較高的強度。此外，顯示行業(ye) 的發展趨勢正在向超薄玻璃和化學硬化覆層玻璃發展，並且需要靈活的形狀以實現時尚設計。

　　與(yu) 矽類似，玻璃是一種脆性硬質材料。最先進的顯示器玻璃切割是通過機械劃線實現的。這種方法產(chan) 生的切割邊緣通常會(hui) 有裂縫和碎屑，並且切割邊緣的強度較差，這使得邊緣打磨成為(wei) 一個(ge) 必不可少的後續步驟。打磨步驟的必要性不僅(jin) 限製了玻璃結構的靈活性，而且也限製了玻璃的厚度。

　　經過多年的應用開發，皮秒激光器已經在移動顯示器的批量生產(chan) 中實現了較大突破（見圖5），不僅(jin) 切割邊緣質量有了提高，而且還實現靈活的幾何形狀。皮秒激光器已經成為(wei) 切割超薄玻璃以及硬化玻璃的一種功能強大的工具。