簡介

　　雖然納秒脈衝(chong) 光纖激光器通常被用於(yu) 激光打標，但是由於(yu) 它的成本低廉，緊湊，可靠，不需要經常維護，所以用它也非常適合用來進行非金屬切割。通過采用直接調製種子激光的MOPA（主控振蕩器的功率放大器）等設計，我們(men) 可以得到短脈衝(chong) 和相對高的峰值功率，這些技術把激光器變成切割非金屬的有效工具。

　　作為(wei) 一種連續波型切割器的替代品，脈衝(chong) 光纖激光器可以應用於(yu) 多通蒸發式切割過程中，監測裝置控製激光來回通過切割線，每次僅(jin) 切除很少的金屬，並且不需要噴嘴和輔助氣體(ti) 。這項技術提供了一個(ge) 靈活、精確和合理的解決(jue) 方案。而且這套設備基本上是一套簡單的激光標記係統。

　　這項切割技術可以廣泛適用於(yu) 各種材料，從(cong) 有色金屬、非有色金屬，到陶瓷、高分子材料甚至含碳複合材料，都涵蓋其中。切割速度可以很方便的發生改變，對於(yu) 薄金屬板，可以做到小於(yu) 10mm/min，對於(yu) 厚的材料，切割速度可以大於(yu) 1mm/min。當用於(yu) 切割比較厚的金屬時，必須采用切割線補償(chang) 或光束擺動等特殊技術來有效的擴大切口寬度。相對於(yu) 傳(chuan) 統激光切割，這些速度可能會(hui) 比較慢，但對於(yu) 很多應用來說，納秒脈衝(chong) 光纖激光器的低成本和靈活性是非常具有吸引力的。

　　實驗結果表明，SPI激光器的所有SM/HS/HM型號都可以實現有效切割，但是每種機器的切割特點會(hui) 略有不同，這與(yu) 材料的選擇和要求的輸出有關(guan) 。以窄切縫寬度為(wei) 例，具有高品質光束和較小光斑的SM型激光器最為(wei) 適合，而對於(yu) 較厚的材料，采用具有更高峰值功率和較大尺寸光斑的HM型效果會(hui) 更好一點。

　　矽切割

　　矽材料（技術上說是一種金屬）被廣泛應用在電子和太陽能產(chan) 業(ye) ，其中有很多切割應用。這種材料通常使用機械寶石切割輪進行切塊或切削，但是對於(yu) 很薄的材料有很多限製因素，而且邊緣切割會(hui) 造成剝落。脈衝(chong) 激光器提供了一種靈活的替代方案，它可以用來切割複雜形狀的型材。使用20W SM型激光器，可以在6秒中切割出5mm的正方形。

圖1 從(cong) 200um厚的多晶矽中切割出的正方形