陶瓷切割

　　工業(ye) 界對陶瓷切割需求很大。在電子行業(ye) 裏，很多薄基板材料是通過劃線、打破或切削來進行切割的。同樣，材料的吸收率也是限製因素之一。關(guan) 鍵材料是氧化鋁和氮化鋁，它們(men) 能被1um激光切割的能力取決(jue) 於(yu) 材料的特殊性和表麵光潔度。下圖為(wei) 綠色的氮化鋁從(cong) 基板上快速的被切割出來。（圖2和圖3）

圖2 使用40W HM 激光器經過6次50mm的切割出的3mm厚氮化鋁綠色陶瓷

圖3 使用20W HS激光器切割和標記的0.7mm厚鋁陶瓷

　　非金屬切割

　　脈衝(chong) 激光器還可以用來切割很多非金屬材料，比如塑料、橡膠等。決(jue) 定該材料是否適合用激光切割的關(guan) 鍵因素是其對1um波長激光的吸收能力。很多塑料在這個(ge) 波長範圍內(nei) 有很高的傳(chuan) 輸係數，所以不適合采用激光的方法切割，但是一些材料還是可以被切割的。塑料切割的一個(ge) 例子：塑料標簽，我們(men) 可以在其上打標，同時隻要對參數進行很小的修改，就可以從(cong) 基板上切割出來。（圖4）

圖4 在熱收縮材料中的標簽的標記和外型切割

　　其他的例子包括保護性塑料覆蓋層的切割，比如通常用在電纜和電線上的金屬等。（圖5）

圖5 使用20W HS激光器從(cong) 銅基板中切割出絕緣塑料