.晶圓其實矽晶片,裏麵有半導體(ti) 集成電路,其外形一般都顯圓形,所以通常都移稱為(wei) 晶圓,它可以製成有特殊功能的IC產(chan) 品,它的基本材料是矽元素.本文主要寫(xie) 的是激光打標機設備的介紹,及其應用於(yu) 晶元的切割工藝和應用分析.
　　波長為(wei) 355nm紫外激光,是由1064近紅外光三倍頻率而得到,波長處於(yu) 不可見光,近紫外波段,這種波長短的激光有非常有用的特性:能量密度超高,重複頻率高,同時紫外光是一種冷光源,切割打標對作用線外幾乎沒有任何熱影響,這一種激光能發出有超高能量的激光脈衝(chong) ,可以瞬間就把晶圓表麵濺射出一個(ge) 細小的孔，紫外光子的高能量直接打斷矽圓中矽晶體(ti) 分子鏈,這樣加工出來的矽圓邊緣非常光滑的,幾乎沒有任何邊緣熱效應現象.在計算機裏萊塞激光專(zhuan) 用打標軟件控製下,激光打標頭與(yu) 被加工材料按預先繪好的圖形進行連續運動打點，打的點很小,點與(yu) 點之間的密度很高,這樣就會(hui) 把物體(ti) 分割成想要的形狀.當然在打標切割時, 可以增加氣壓用來保護聚焦鏡及光學係統,同時也及時吸走那煙塵,防止晶圓受到二次汙染.氣流由打標頭部左右頭噴出,且務必與(yu) 光束同軸同方向,將氣化的矽圓材料由切割打標口的底部吹出,紫外激光雖然說是冷光源,對晶圓的切割也隻是化學反應,但是熱效應還有一點,隻是相比於(yu) 紅外1064nm那種激光可以說少之又少了,增加的那部分保護氣流就理所當然有以下作用了:冷卻切割麵，減少熱影響範圍.紫光激光打標機切割與(yu) 傳(chuan) 統的板材加工方法相比,具有高的切割質量,比如:切口寬度窄,熱影響區小,切口光潔度非常高,切割速度高,並且加工具有很好的的柔性(即可切割任意形狀)等優(you) 點。
　　紫外激光打標機用於(yu) 切割晶圓是應用紫外激光聚焦後產(chan) 生的高功率密度能量來實現的。在計算機的控製下，通過脈衝(chong) 使激光器放電，從(cong) 而輸出受控的重複高頻率的脈衝(chong) 激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈衝(chong) 激光束經過擴束鏡,振鏡片X及振鏡片Y並並通過五層聚焦透鏡組聚焦在晶圓的表麵上，形成小於(yu) 0.01mm細微的高能量密度光斑，晶元切割麵就處在焦斑附近(一般取正焦)，以瞬間氣化切割位置的晶,從(cong) 而切割開晶圓。
　　紫外激光打標機用於(yu) 切割晶圓的整套設備的係統包括如下:激光發射係統(包括了水冷機係統),激光打標控製係統,電路控製係統,運動控製係統,排煙和吹氣保護係統(包括了氣體(ti) 無害化處理環保係統)，其中運動控製係統采用最先進的數控模式實現多軸聯動,在高速狀態下有良好的運動性能,設備重複定位精度很高。激光打標控製係統支持 DSP,PLT,AI等圖形格式,軟件界麵友好,容易上手,軟件圖形繪製處理能力非凡.更多激光行業(ye) 資訊，請關(guan) 注萊塞激光——您身邊的激光行業(ye) 專(zhuan) 家