激光矽晶圓劃線

20W HS 脈衝(chong) 光纖激光器可以用來標刻矽。劃線應用的要求包括窄線、低HAZ（熱影響區）、最小化表麵碎屑和無鋸痕。在低重複頻率、高脈衝(chong) 能量時，會(hui) 產(chan) 生很深的劃痕，但HAZ更高，碎屑更多。在高重複頻率、低脈衝(chong) 能量時，可以更好地控製輸入熱量，相應地減少了HAZ和碎屑的影響。盡管這時劃線不夠深，但可以經過多次脈衝(chong) 保證所需的深度。圖6顯示的是在不同速度下（mm/s）的劃線情況，使用的是焦距163mm、頻率25kHz、WF0和輸入光束直徑6.5mm的20W激光器。

圖6：用20W脈衝(chong) 激光器在150mm/s、175mm/s和200mm/s的不同速度下進行矽劃線。

圖7顯示了用25kHz、WF0和速度500mm/s的激光器在矽上劃線。劃痕已經被超聲波清理過。

圖7：用20W脈衝(chong) 激光器在矽片上刻槽，激光參數設定：速度500mm/s，脈衝(chong) 頻率25kHz，波形WF0 。刻槽寬度約為(wei) 35μm。

激光晶圓打標

20W HS也能用於(yu) 矽打標。用低能量脈衝(chong) 可以獲得平滑甚至低蒸發產(chan) 生融化的標記。圖8顯示了用20W、375kHz的激光器打標的優(you) 異效果。

圖8：用20W脈衝(chong) 激光器在375kHz脈衝(chong) 頻率下打標所實現的良好效果。

從(cong) 上麵的應用實例可以看出，通過對同一台激光器進行不同設置，根據材料的特點，選擇不同的波形、脈衝(chong) 頻率等參數，可分步驟地對材料進行精細加工，從(cong) 而得到最佳加工效果。

SPI脈衝(chong) 激光器的最大特點是用戶可對激光輸出的波形、脈衝(chong) 寬度、脈衝(chong) 頻率、單脈衝(chong) 能量，以及平均輸出功率等參數進行選擇，從(cong) 而針對不同材料選擇一組最佳參數組合，以達到最佳加工效果。