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激光電源

美國海寶高速長壽命氧氣等離子電源

星之球激光 來源:武漢領航數控2012-02-22 我要評論(0 )   

美國海寶高速長壽命氧氣等離子電源 HyPertormance Plasma HT2000 200安培氧氣等離子切割速度更快、運行成本更低 生產(chan) 切割能力(穿孔) - 低碳鋼25mm 最大穿孔能力 - 低碳...

 

美國海寶高速長壽命氧氣等離子電源 HyPertormance Plasma HT2000

200安培氧氣等離子切割速度更快、運行成本更低
 生產(chan) 切割能力(穿孔) - 低碳鋼25mm
 最大穿孔能力 - 低碳鋼38mm
 最大切割能力(邊緣起弧) - 低碳鋼50mm

概述
 雙氣體(ti) HySpeed高速HT2000和HySpeed高速HT2000LHF內(nei) 置高頻使用普通易損件進行作業(ye) ,實現在最廣泛材料類型和厚度上的最佳切割效果。
 HySpeed高速HT2000和HySpeed高速HT2000LHFSpeed高速HT2000LHF氧氣等離子切割係統現在采用Hypertherm專(zhuan) 利的Coaxial-assist™同軸協噴技術來提高切割速度,比普通產(chan) 品的切割速度快50%。

規格

切割能力
低碳鋼          無熔渣              25 mm
             生產(chan) (穿孔)            38 mm
             切斷(邊緣起弧)          50 mm
不鏽鋼          生產(chan) (穿孔)            25 mm
             切斷(邊緣起弧)          50 mm
鋁            生產(chan) (穿孔)            25 mm
             切斷(邊緣起弧)          50 mm
切割速度         最佳切割質量           12 mm
(低碳鋼)                          3050mm/m
切割角度         ISO 9013範圍           4-5
焊接性                           可直接焊接
切割材料決(jue) 定       低碳鋼              氧氣/空氣, 氧氣/氧氣
加工工藝氣體(ti)                       空氣/空氣,氮氣/二氣化碳
(等離子氣/保護氣)     不鏽鋼              空氣/空氣, 氮氣/空氣,
                              氮氣/二氧化碳, H35/氮氣
              鋁               空氣/空氣, 氮氣/空氣,
                              氮氣/二氧化碳,H35/氮氣
加工安培數       並非全部加工工藝適用於(yu)        40-200
             所有切割材料           坡口切割(200)

 注: 應注意比較: 競爭(zheng) 對手多列出最大切割速度但並不提及以上所示的提供最佳切割質量的速度。 以上所示的切割速度可確保最佳切割質量,切割速度可提高50%以上。

 ISO 9013是定義(yi) 用熱能切割零件的切割質量標準。 範圍越低(範圍1最低),切割麵的切割角度越小。範圍4的切割角度優(you) 於(yu) 範圍5。

優(you) 勢
 

為(wei) 延長壽命易損件和降低運行成本而設計
 LongLife長壽命工藝采用微處理器控製,以在起弧時漸升氣體(ti) 和電流,並在斷弧時漸降電流和氣體(ti) 。
 LongLife長壽命技術精確控製可顯著延長電極壽命。 根據切割持續時間和切割方式,一個(ge) 電極可以起弧1200次不需要更換。

SilverPlus™銀電極易損件壽命更長
 現在,HySpeed高速HT2000和HySpeed高速HT2000LHF內(nei) 置高頻係統采用專(zhuan) 利的SilverPlus銀電極技術。 此顯著改進涉及將銀前端熔焊到銅電極座,以使銀環繞鉿發射極。在許多應用中,這種特點使SilverPlus銀電極與(yu) 所有標準銅電極相比,可有效發揮雙倍壽命。


係統特點
 與(yu) 競爭(zheng) 對手的300安培等離子係統的切割速度一樣快,但切割電流僅(jin) 為(wei) 200安培。
 切割材料厚度為(wei) 1.2mm至50mm範圍時,輸出電流為(wei) 50至200安培。
 低碳鋼的最大生產(chan) 穿孔能力為(wei) 25mm,最大穿孔能力為(wei) 38mm。
 坡口切割45°時的切割能力為(wei) 20mm。
 輸出功率為(wei) 30kW時的暫載率為(wei) 100%。
 內(nei) 置微處理器用於(yu) 精確控製電流輸出、氣體(ti) 流量和對切割質量、易損件壽命和降低運行成本至關(guan) 重要的其它重要因素。
 水冷型割炬有助於(yu) 延長易損件壽命並降低運行成本。
 HySpeed高速HT2000的遠程高頻(RHF)帶來了真正的靈活性,允許將電源放置在距割炬60m的地方。
 較長的保修期 - 包括所有Hypertherm係統 - HySpeed高速HT2000電源保修兩(liang) 年,割炬保修一年。

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