在任何電源設計中，PCB板的物理設計都是最後一個(ge) 環節，其設計方法決(jue) 定了電磁幹擾和電源穩定，我們(men) 來具體(ti) 的分析一下這些環節：

一、從(cong) 原理圖到PCB的設計流程建立元件參數->輸入原理網表->設計參數設置->手工布局->手工布線->驗證設計->複查->CAM輸出。

二、參數設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為(wei) 了便於(yu) 操作和生產(chan) ，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當地加大，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設為(wei) 8mil.。

焊盤內(nei) 孔邊緣到印製板邊的距離要大於(yu) 1mm,這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。當與(yu) 焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與(yu) 走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與(yu) 焊盤不易斷開。

三、元器件布局實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印製電路板設計不當，也會(hui) 對電子設備的可靠性產(chan) 生不利影響。例如，如果印製板兩(liang) 條細平行線靠得很近，則會(hui) 形成信號波形的延遲，在傳(chuan) 輸線的終端形成反射噪聲；由於(yu) 電源、地線的考慮不周到而引起的幹擾，會(hui) 使產(chan) 品的性能下降，因此，在設計印製電路板的時候，應注意采用正確的方法。

四、布線開關(guan) 電源中包含有高頻信號，PCB上任何印製線都可以起到天線的作用，印製線的長度和寬度會(hui) 影響其阻抗和感抗，從(cong) 而影響頻率響應。即使是通過直流信號的印製線也會(hui) 從(cong) 鄰近的印製線耦合到射頻信號並造成電路問題（甚至再次輻射出幹擾信號）。

五、檢查布線設計完成後，需認真檢查布線設計是否符合設計者所製定的規則，同時也需確認所製定的規則是否符合印製板生產(chan) 工藝的需求，一般檢查線與(yu) 線、線與(yu) 元件焊盤、線與(yu) 貫通孔、元件焊盤與(yu) 貫通孔、貫通孔與(yu) 貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chan) 要求。電源線和地線的寬度是否合適，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會(hui) 出錯；另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆銅一次。

六、複查根據“PCB檢查表”，內(nei) 容包括設計規則，層定義(yi) 、線寬、間距、焊盤、過孔設置，還要重點複查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鍾網絡的走線與(yu) 屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。