DLP（Digital Light Procession）即為(wei) 數字光處理，它是基於(yu) TI（德州儀(yi) 器）公司開發的數字微鏡元件——DMD（Digital Micromirror Device）來完成可視數字信息顯示的技術。說得具體(ti) 點，就是DLP投影技術應用了數字微鏡晶片（DMD）來作為(wei) 主要關(guan) 鍵處理元件以實現數字光學處理過程。除了現在較為(wei) 流行的便攜投影，DLP技術同樣適用於(yu) 多領域的應用，比如工業(ye) 領域的產(chan) 品檢測、智能照明、3D機器視覺和PCB平板印刷等。9月7日，德州儀(yi) 器DLP部門借光博會(hui) 之機展示眾(zhong) 多DLP芯片組以及解決(jue) 方案以拓展中國市場。

德州儀(yi) 器所展出的DLP產(chan) 品係列包括：0.17英寸HVGA芯片組，0.3英寸WVGA芯片組，0.55英寸XGA芯片組，0.7英寸XGA芯片組和0.95英寸1080P芯片組，這幾種芯片組所針對的應用領域各不相同。DLP技術在未來的分析、掃描、偵(zhen) 測等技術方麵將有巨大潛力，與(yu) 傳(chuan) 統方式不同的地方在於(yu) ，DLP技術更加智能化。比如在PCB產(chan) 品上的應用，PCB印刷和板的檢測上。

DLP嵌入式產(chan) 品事業(ye) 部經理Mariquita Gordon表示，DLP可以偵(zhen) 測到PCB板上的電容是否足夠，級別達到埋孔級，另外，可以預估板子損壞的可能性，這就可以提供一些品質管理的保障。除此之外，它可以偵(zhen) 測水管是否有裂縫。現在的做法主要是使用超聲波進行偵(zhen) 測，但是如果使用DLP進行偵(zhen) 測的話，就可以得到一個(ge) 3D的圖像，讓觀察得以更加深入細節。同時，也可以偵(zhen) 測到裂縫的深度，你可以預測到裂縫破裂的時間點，按照破裂的深度來決(jue) 定是否更換，這就可以省掉許多費用，也可以挽救許多生命，所以DLP可以提供更多的有關(guan) 信息。

基於(yu) DLP的一個(ge) 有趣應用是可編程的、動態的波長控製，利用這個(ge) 解決(jue) 方案可以起到檢測食品安全的作用。它的原理是，不同物品對於(yu) 不同波長的反射不同，利用DLP對光進行分類，然後折射物品，可以達到檢測物品質量的效果。DLP技術為(wei) 許多不可思議的應用提供了可能性，開發者們(men) 可以利用自己的想象力來發展不同的應用。

此次TI的DLP主打3D技術，例如3D投影用於(yu) 教學、3D打印、3D偵(zhen) 測等，看來3D的吸引力足夠強大。