開關(guan) 電源用於(yu) 對這些電源進行控製，由於(yu) 具有顯著優(you) 點，開關(guan) 電源已成為(wei) 大部分電子產(chan) 品的標準電源。電容可用來減少紋波並吸收開關(guan) 穩壓器產(chan) 生的噪聲，它還可以用於(yu) 後級穩壓，提高設備的穩定性和瞬態響應能力。電源輸出中不應出現任何紋波噪聲或殘留抖動。這些電路常采用鉭電容來降低紋波，但鉭電容有可能受到開關(guan) 穩壓器的噪聲影響而產(chan) 生不安全的瞬變現象。

　　為(wei) 保證可靠工作，必須降低鉭電容的額定電壓。例如，額定值為(wei) 10uF/35V的D型鉭電容，工作電壓應降低到17V，如果用在電源輸入端過濾紋波，額定35V鉭電容可在高達17V的電壓導軌上可靠地工作。

　　高壓電源總線係統一般很難達到額定電壓降低50%的指標。這種情況限製了鉭電容用於(yu) 電壓導軌大於(yu) 28V的應用。目前，由於(yu) 鉭電容需要被降額使用，高壓濾波應用唯一可行的辦法是采用體(ti) 積較大且帶引線的電解電容，而不是鉭電容。

　　新型鉭電容

　　為(wei) 解決(jue) 降低額定電壓的問題，Vishay研發部門開發出了具有更高額定電壓等級的新係列SMD固體(ti) 鉭電容器，額定電壓高達75WVDC.50V額定電壓電容在28V以及更高電壓導軌中的應用引起了設計人員的擔心，而采用Vishay新型的63V和75V鉭電容，可達到額定電壓降低50%的行業(ye) 認可安全指標。電介質成形更薄、更一致，使SMD固體(ti) 鉭電容的額定電壓能夠達到75V，從(cong) 而實現了提高額定電壓的技術突破。成形工藝中對多道工序進行了改進：降低了成形加工過程中產(chan) 生的機械應力集中，降低了電容成形過程中電解液的局部過熱，提高了電介質成形過程中電解液濃度和純度的一致性。新型電容#p#分頁標題#e#T97係列的額定電壓達75V，83係列達63V.

　　無線感應耦合充電

　　大量的感應充電器采用返馳式轉換器。感應充電為(wei) 醫療設備電池提供充電電能，同時，感應充電器也被用於(yu) 大量的便攜式設備（如牙刷）中。

　　縮小充電電池尺寸有助於(yu) 減小采用無線感應充電電路的植入式醫療設備的體(ti) 積。無線感應充電器可為(wei) 設備上安裝的微小薄膜（如Cymbet EnerChip）充電式儲(chu) 能器件安全地充電。感應充電器采用了並聯LC（電感、電容）諧振儲(chu) 能電路的工作原理。圖1所示為(wei) Cymbet公司的CBC- EVAL-11 RF感應充電器評估套件。

　　Vishay 595D係列1000uF鉭電容被用作Cymbet接收電路板的C5電容，為(wei) 無線電發射等負載提供脈衝(chong) 電流。此款感應充電器的輸入與(yu) 輸出之間具有良好的隔離，這是醫用設備的重要要求。

在一些電壓較高的感應充電器應用中，需要采用高壓穩定的電容作為(wei) 諧振電容。由於(yu) 感應充電器的初級線圈需要采用交流電壓驅動，因此必須對電容進行相應的調整。感應充電器需要具備高擊穿電壓（VBD）性能，同時，某些應用中還需要防護高壓電弧放電。為(wei) 避免電弧放電，電路板一般敷有保護塗層，或者通過合理安排元器件布局達到高壓側(ce) 與(yu) 電路板其他部分隔離的效果，等。但這種方法往往需要很大的電路板空間，因為(wei) 高壓電路通常采用體(ti) 積較大的引線型通孔插裝電容。

高壓電弧防護電容解決(jue) 方案

　　為(wei) 解決(jue) 這一問題，Vishay推出了一係列的HVArc（高壓電弧）防護MLCC（多層貼片陶瓷電容），可防止電弧放電，同時節省空間。這些新器件在較高的電壓定額內(nei) 具有最大容量，並且提高了電壓擊穿的耐受能力。高壓電弧放電會(hui) 造成斷路，並有可能損壞其他元器件。標準的高壓SMD電容最終將會(hui) 失效短路，這取決(jue) 於(yu) 電弧放電的次數和存在問題的部分。Vishay HVArc防護電容可以吸收所有的能量，因此，此電容能夠在高壓下進行正常工作，至少在達到高壓擊穿極限之前，不會(hui) 產(chan) 生破壞性電弧放電。

　　HVArc防護電容的VBD分布由器件采用的獨特設計來控製，VBD可達3kV或以上。本產(chan) 品采用了NPO和X7R電介質。

　　用於(yu) MRI的新型無磁電容

　　磁共振成像（MRI）設備內(nei) 部或周邊電路中所使用的電容及其他電子元器件需要屏蔽或封裝在MRI室外。電容的電介質、電極材料或端接材料中可能含有鐵質或磁性材料。為(wei) 提高圖像分辨率，MRI係統的磁場水平不斷提高，而MRI室內(nei) 使用的電容會(hui) 造成磁場畸變。因此，需要減少或完全消除大部分電容中的磁性材料。

　　最新推出的係列MLCC在電極和端接結構中采用非鐵材料，來滿足消除磁化的要求。無磁結構可以采用#p#分頁標題#e#X7R和NPO電介質。外形尺寸為(wei) 0402至1812，符合EIA規格。Vishay還在最終測試時采用了專(zhuan) 用電容分選設備，以確保所有無磁電容均能符合技術要求。