SemiNex公司設計和製造的高功率半導體(ti) 激光器主要用於(yu) 軍(jun) 事、醫療和牙科領域，其獨特的產(chan) 品設計，使激光得以更好地發揮其性能。最近， SemiNex公司又成功拓展了其產(chan) 品組合。

    SemiNex公司宣布最新推出一個(ge) 新的25W高功率光纖耦合激光模塊。光纖耦合芯片（FCC）係列激光模組是SemiNex不斷擴大產(chan) 品組合的最新發展。

    FCC-103 在 1550 nm 條件下可向 105 μm 抽運25W的連續波功率。這一亮度是標準200μm 核心激光組件的近兩(liang) 倍。如果在1470nm條件下，FCC-101可提供高達30W的連續波功率。根據需要還可配置其他波長。

SemiNex宣布推出最新25W高亮度光纖耦合激光模塊

    自2003年以來，SemiNex 一直是 InP 大功率紅外激光器的傑出供應商。利用獨有的半導體(ti) 結構技術工藝，SemiNex 能夠為(wei) 13xx 至 17xx nm 範圍提供業(ye) 界領先、效能卓越的增益芯片。除了增益芯片外， SemiNex還為(wei) 客戶提供副安裝、模塊和多芯片模塊等多種封裝選項。

    這款100×38×12.7nm的緊湊型封裝產(chan) 品是目前市場上最小的高功率模塊之一，可應用於(yu) 光纖激光器抽運、DPSS 抽運、LIDAR、熱處理、醫療行業(ye) ，以及在緊湊空間內(nei) 要求高亮度的其他應用。同時，SemiNex預計該產(chan) 品將於(yu) 2013 年第三季度實現批量生產(chan) 。