四氟化碳(CF4)是目前微電子工業(ye) 中用量最大的等離子體(ti) 蝕刻氣體(ti) ,廣泛用於(yu) 矽、二氧化矽、氮化矽、磷矽玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻,在電子器件表麵清洗、太陽能電池的生產(chan) 、激光技術、低溫製冷、氣體(ti) 絕緣、泄漏檢測劑、控製宇宙火箭姿態、印刷電路生產(chan) 中的去汙劑、潤滑劑及製動液等方麵也有大量應用。由於(yu) 它的化學穩定性極強,CF4還可用於(yu) 金屬冶煉和塑料行業(ye) 等。當今超大規模集成電路所用電子氣體(ti) 的特點和發展趨勢是超純、超淨、多品種、多規模,各國為(wei) 推動本國微電子工業(ye) 的發展,越來越重視發展特種電子氣體(ti) 的生產(chan) 技術。就目前而言,CF4以其相對低廉的價(jia) 格長期占據著蝕刻氣體(ti) 的市場,因此具有廣闊的發展潛力。
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