迄今為止，全球已開形成了以美國、歐盟、日本等國家或地區為首的激光加工市場，激光加工技術正以前所未有的速度發展，並成為21世紀先進加工及製造技術，並已經在全球形成了一個新興的高技術產業。

　　激光切割技術是激光技術在工業中的重要應用，它已成為當前工業領域最多的激光加工方法，可占整個激光加工的70%以上。激光切割以切割範圍廣、切割速度高、切縫窄、切割質量好、熱影響區小、加工柔性大等優點在現代工業中得到了極為廣泛的應用，同時也成為激光加工技術中最為成熟的技術之一。

　　用於激光加工的激光器種類繁多，新型激光器也不斷被開發。目前用於激光加工製造的激光器，主要有CO2激光器、Nd：YAG激光器、準分子激光器，大功率半導體激光器以及光纖激光器。其中大功率CO2激光器和Nd：YAG激光器在大型工件激光加工技術中應用較廣;中小功率CO2激光器和Nd：YAG激光器在精密加工中應用較多;準分子激光器多應用於微細加工，而由於超短脈衝激光與材料的熱擴散相比，能更快地在照射部位注入能量，所以主要應用於超精細激光加工;半導體激光器是所有激光器體積最小的激光器，已在激光通信、激光存儲、激光測距等方麵得到了廣泛應用;以光纖為基質的光纖激光器，在降低閾值、振蕩波長範圍、波長可調諧性能方麵有明顯優勢，已成為目前激光領域的新興技術，也是眾多熱門研究課題之一。和傳統的固體、氣體激光器一樣，光纖激光器也是由泵浦源、增益介質、諧振腔三個基本要素組成。泵浦源一般采用高功率半導體激光器，增益介質為稀土摻雜光纖或普通非線性光纖，諧振腔可以由光纖光柵等光學反饋元件構成各種直線型諧振腔，也可以用耦合器構成各種環形諧振腔。泵浦光經適當的光學係統耦合進入增益光纖，增益光纖在吸收泵浦光後形成粒子數反轉或非線性增益產生自發輻射。所產生的自發輻射光經受激放大和諧振腔的選模作用後，最終形成穩定激光輸出。

　　從目前國內應用情況分析，激光切割機廣泛應用於低於12mm厚的低碳鋼板、低於6mm厚的不鏽鋼板及低於20mm厚的非金屬材料，對於三維空間曲線的切割，在汽車、航空工業中也獲得了應用。

　　激光切割機是光機電一體化的綜合技術裝備。激光束的參數、機器與數控係統的性能和精度都直接影響激光切割的效率和品質。因此，在激光切割設備的研製和實踐應用中必須掌握和解決好包括切割穿孔、切割速度與板厚匹配關係、氣流控製技術、焦點位置控製等關鍵技術。