據悉,該課題麵向400Gb/s高速相幹光通信係統對窄線寬激光器的特殊需求,開展了半導體(ti) 增益材料生長激光增益芯片製備、光纖光柵設計和半導體(ti) 激光器結構封裝等方麵的研究,研製出國產(chan) 化基於(yu) 雙段式增益芯片的FBG外腔式窄線寬半導體(ti) 激光器,實現了小型集成化、低功耗、低成本、高度穩定的窄線寬激光輸出。該窄線寬激光器在輸出10mW的功率下,實現了<50KHz的頻譜線寬,該器件廣泛應用於(yu) 高速相幹光通信係統,激光雷達,和精密檢測與(yu) 傳(chuan) 感。
該課題研究的技術成果打破國際壟斷,為(wei) 我國製造具有自主知識產(chan) 權的外腔半導體(ti) 激光器,發展新一代光通訊產(chan) 業(ye) 奠定了紮實基礎。
中科光芯董事長蘇輝博士向專(zhuan) 家組講述課題情況
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