2018年12月27日，國務院新聞辦公室召開發布會(hui) ，正式宣布北鬥三號基本係統完成建設，即日起提供全球服務。

從(cong) 此，蒼穹之中有了一顆熠熠生輝的“北鬥星”，來自光穀——

武漢夢芯科技有限公司自主研發的“啟夢”係列芯片，作為(wei) 衛星導航定位產(chan) 品的核心部件，已率先實現對北鬥三號衛星信號的支持，實現定位功能，為(wei) 全球用戶提供高精度位置服務。

冉冉升起的“北鬥星”，隻是承載著自主創新使命的中國光穀，圍繞“一芯驅動”發展布局，所突破的“卡脖子”技術之一。

過去幾年，以國家存儲(chu) 器基地為(wei) 戰略牽引，多家集成電路產(chan) 業(ye) 鏈企業(ye) 開始向光穀集結。以東(dong) 部武漢未來科技城為(wei) 產(chan) 業(ye) 圓心，一座“芯片小鎮”正在崛起。

北鬥高精度導航定位模塊“光穀造”

5月底，第十屆中國衛星導航年會(hui) 在北京召開。國內(nei) 外近千家衛星定位導航企業(ye) 、高校和科研機構，帶來了最新的前沿技術與(yu) 產(chan) 品，貫穿北鬥全產(chan) 業(ye) 鏈的上中下遊。

夢芯科技在會(hui) 上重磅發布高精度定位新產(chan) 品：多係統多頻RTK厘米級高精度導航定位模塊MXT906B。

夢芯科技總經理焦雄介紹，該模塊可同時接收北鬥、GPS和格洛納斯等多頻點衛星信號，能夠為(wei) 車輛在衛星信號無法到達的環境下，諸如隧道、停車場及高架下的“城市峽穀”等，提供持續的精確定位導航。

目前，這款產(chan) 品已能廣泛應用於(yu) 新能源車、自動駕駛、無人飛行器、巡檢機器人、自動化農(nong) 業(ye) 設備等新興(xing) 行業(ye) ，滿足用戶對下一代高精度衛星定位技術的需求。

武漢導航與(yu) 位置服務工業(ye) 技術研究院院長、夢芯科技董事長韓紹偉(wei) ，是國際一流衛星導航技術專(zhuan) 家。他說，夢芯科技的啟夢芯片，是基於(yu) 完全自主知識產(chan) 權的GNSS信號處理技術，開發的高集成度基帶射頻一體(ti) 化SoC芯片，可多係統兼容、高精度、高靈敏度、抗幹擾，可廣泛應用於(yu) 交通、漁業(ye) 、水文、氣象、林業(ye) 、救援、通信、電力等行業(ye) 的監控、導航、授時服務，以及消費類車載導航、手機導航、人與(yu) 物跟蹤、登山探險、智慧旅遊、無人機等各個(ge) 領域。

首款商用100G矽光芯片投產(chan)

去年8月，我國首款商用“100G矽光收發芯片”在中國信科研製投產(chan) 。該芯片支持100-200Gb/s高速光信號傳(chuan) 輸，不僅(jin) “身材”超小，性能更高，成本還更低，可通用化，廣泛應用於(yu) 傳(chuan) 輸網和數據中心光傳(chuan) 輸設備。

在這個(ge) 不到30平方毫米的矽芯片上，集成了包括光發送、調製、接收等近60個(ge) 有源和無源光元件，是目前國際上集成度最高的商用矽光子集成芯片之一。該芯片完成封裝後，其矽光器件產(chan) 品的尺寸僅(jin) 為(wei) 312平方毫米，麵積為(wei) 傳(chuan) 統器件的三分之一。

國家信息光電子創新中心專(zhuan) 家委員會(hui) 主任餘(yu) 少華院士稱，矽材料來源豐(feng) 富，成本低，機械性能、耐高溫能力非常好，便於(yu) 芯片加工和封裝。借助集成電路已大規模商用的CMOS工藝平台實現矽光芯片的生產(chan) 製造，可有效解決(jue) 我國高端光電子芯片製造能力薄弱、工藝能力不足的問題。

紅外探測芯片攻堅曆時8年

2018年底，高德微機電與(yu) 傳(chuan) 感工業(ye) 技術研究院在武漢未來科技城落地，致力於(yu) 高端機電產(chan) 品與(yu) 光電產(chan) 品的研發。

武漢高德紅外股份有限公司董事長黃立說，2016年，高德紅外紅外熱傳(chuan) 像核心探測器已實現完全自主研發並投產(chan) ，打破了西方長達40餘(yu) 年的封鎖。這場技術攻堅曆時8年。

紅外熱像儀(yi) 被廣泛應用於(yu) 陸海空武器裝備及民用市場，探測器是紅外熱傳(chuan) 像設備中實現光電轉換的關(guan) 鍵器件。此前，高德紅外的紅外探測器及芯片全部依賴歐從(cong) 洲進口，一台紅外熱像設備，進口探測器要占整機成本70%。更重要的是，西方對軍(jun) 民兩(liang) 用器件出口審批極嚴(yan) ，經常實施封鎖，導致我國紅外熱傳(chuan) 像產(chan) 品一直難以大規模應用。

2008年，高德紅外背水一戰，開始研發自主核心探測器。

最初的研發從(cong) 原材料提純開始摸索，後麵幾十道高科技工藝專(zhuan) 業(ye) 跨度非常大，每個(ge) 環節都需要不同的專(zhuan) 家完成。漫長的技術鏈條，隻要有一個(ge) 點走不通，整個(ge) 器件就做不出來。

在探測器項目上，高德紅外組建了300多人的研發團隊，研發投入總計超過20億(yi) 元。

經權威測試，高德紅外智能探測器的靈敏度，綜合參數比海外同類產(chan) 品高出30%至50%，圖像均勻，探測距離和識別距離更遠。在夜間完全無光源的情況下，形同“超級貓眼”的探測器可清晰夜視幾十公裏，跟蹤空中飛機目標距離可達300公裏至400公裏。

芯片研發企業(ye) 枕戈待旦

2016年12月，國家存儲(chu) 器基地啟動建設。它標誌著中國集成電路存儲(chu) 芯片產(chan) 業(ye) ，在規模化發展上實現了“零”的突破。

短短兩(liang) 年間，存儲(chu) 器基地一號芯片生產(chan) 廠房封頂、國內(nei) 首顆自主研發32層三維閃存芯片研發問世、芯片生產(chan) 機台安裝調試、首台光刻機進廠調試。至2018年底，長江存儲(chu) 第一代32層三維閃存產(chan) 品已實現量產(chan) 。

緊跟集成電路產(chan) 業(ye) 發展趨勢，光穀已在武漢未來科技城著手多個(ge) 核心芯片領域布局——

除長江存儲(chu) 的存儲(chu) 芯片外，光通信芯片領域的海思光電子，5G骨幹網芯片全球領先；武漢光穀航天三江激光產(chan) 業(ye) 技術研究院的泵浦源芯片，已規模化應用於(yu) 銳科公司的萬(wan) 瓦光纖激光器；在生物芯片領域，虹識技術的虹膜生物識別芯片，通過嚴(yan) 格的性能測試，實現投產(chan) ；在下一代芯片領域，TCL人工智能芯片等已實現突破。

傍晚時分，華燈初上。光穀科研院所和科技企業(ye) 的一個(ge) 個(ge) 重點實驗室裏，無數科學家和科研人員，為(wei) 了那一聲“我的中國芯”，正枕戈待旦，星夜兼程。記者 李墨 通訊員 徐春宴 孟凱