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激光芯片

山東中芯光電推出3段式RF直調DBR可調激光器芯片

來源:訊石光通訊網2019-08-20 我要評論(0 )   

2019年8月5-7日,可調激光器芯片及器件模塊供應商山東(dong) 中芯光電在北京召開的第十一屆光電子·中國博覽會(hui) 上發布首款用於(yu) 5G基站前/

 2019年8月5-7日,可調激光器芯片及器件模塊供應商山東(dong) 中芯光電在北京召開的第十一屆光電子·中國博覽會(hui) 上發布首款用於(yu) 5G基站前/中傳(chuan) 光模塊的3段式RF直調DBR可調激光器芯片。該芯片可支持C波段 9-10nm可調,10Gbps傳(chuan) 輸速率,具有低閾值,高帶寬,直接調製信號的特點;另外中芯光電還在此次光博會(hui) 上發布了一款可用於(yu) 傳(chuan) 感器光源的高功率3段式DBR可調激光器芯片,用該芯片封裝而成的蝶形光器件尾纖出光功率可達30mW,支持C波段 8-10nm可調,可用於(yu) 各類光傳(chuan) 感設備的光源。

中芯光電總經理章雅平教授表示:“中芯光電已經為(wei) 中國聯通、中國電信、華為(wei) 、中興(xing) 通訊、烽火通信等設計並製造了第一批針對5G和城域網升級用3段式RF直調DBR可調激光器芯片以及針對傳(chuan) 感器光源用的3段式DBR可調激光器芯片。芯片在中芯光電及烽火通信進行了初步性能測試與(yu) 評估,主要技術性能指標,如芯片出光功率、波長調諧範圍、高溫老化特性等各類測試結果均已經達到設計要求,RF直調速率達到10Gbps。針對傳(chuan) 感器光源用的3段式DBR可調激光器芯片已完成蝶形封裝試製及客戶試用,並取得了客戶的訂單。針對5G和城域網升級用RF直調可調激光器芯片正在進行XMD BOX 器件封裝以及SFP+模塊封裝開發。

關(guan) 於(yu) 中芯光電

山東(dong) 中芯光電科技有限公司,主要從(cong) 事高端可調激光器芯片及光模塊的研發與(yu) 生產(chan) 。公司研發團隊負責人為(wei) 國際光電技術專(zhuan) 家、英國諾丁漢大學教授、浙江省“千人計劃”專(zhuan) 家、泰山產(chan) 業(ye) 領軍(jun) 人才、濟南市泉城“5150”創新人才章雅平教授,其研發的可商業(ye) 化量產(chan) 的高端可調激光器芯片,被評為(wei) “2016年中國十大亮點光學產(chan) 業(ye) 技術”。該項技術讓我國不僅(jin) 擁有了高端光芯片的“中國芯”,還在同類技術發展方麵達到、甚至超過國際先進水平。

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