（Material Parameter Libraries）進行設置，使自動穿孔、自動導入、自動轉向以及速度傳(chuan) 感式切割過程能夠進行實時調整。

       在係統的初始開發階段，沒有采用任何穿透探測方法，因為(wei) 利用PlateLASER係統切割1-1/4"材料時，穿透過程如此迅速和穩定，所以人們(men) 認為(wei) 這種探測是沒有必要的。在穿孔過程中，隻要透鏡的聚焦位置跟隨燃點向下移動，就能在材料上形成精密的小孔。這使穿透時間最小化，並使周圍材料保持冷卻狀態，為(wei) 精密切割酌留餘(yu) 地。PlateLASER係統穿孔速度高，無須附加單獨的噴嘴、切割頭或耗時的預穿孔操作。

       不過，為(wei) 了盡力使切割過程達到極限厚度和/或進給速率並依然保持穩定的生產(chan) 水平，該係統需要配備監控裝置。惠特尼開發了自調式實時過程控製選件，並把PS 130穿孔傳(chuan) 感器作為(wei) 反饋機構，其反饋信號基於(yu) 材料參數庫的參數設置。   
       在穿孔過程中，一旦指示材料刺穿的信號電平下降，就引起穿孔例行程序終止。  

       在切割過程中設置了多個(ge) 信號電平觸發器。一旦切割過程（因材料變形、難以執行的程控幾何特征等）發生問題，觸發信號電平將高於(yu) 正常電平。此時，切割過程自動減慢或暫停，直到信號返回正常電平。當信號下降到“恢複切割觸發電平”時，進給速率迅速返回正常速度。隻要PS 130信號再次上升，該過程再次重複。如果發生災難性事件（對切割過程造成不可恢複的破壞），觸發信號便達到“事故信號電平”，引起切割過程中止並發出警示信號。  

       自調式過程監視器對最終用戶大有裨益：可以更快地加工材料而不必持續監督；可以充滿信心地提高進給速率，使之突破保守水平並使切割過程以穩健的生產(chan) 水平繼續進行。而且，Whitney係統的快速穿孔時間可以縮短0.1~ 2.0 s，隨著多次穿孔循環，這可以積累成為(wei) 巨大的生產(chan) 時間效益。  

       問題得以防範，使切割過程能夠自動恢複或人工幹預，以免報廢材料和浪費生產(chan) 時間，而且可以避免對噴嘴、透鏡或其它係統部件造成損壞。正如自調式過程監控器選件所實現的，傳(chuan) 感器除了產(chan) 生快速穿孔時間以外，還為(wei) 厚板和薄板切割過程提供額外的性能和可靠性保證手段。  

       高度精確的非接觸式傳(chuan) 感器係統是當今技術的關(guan) 鍵要素，這些傳(chuan) 感器利用光電測量技術，使一些現代化加工方法能夠得到可靠的應用。公司將通過光學、電子和機械部件的創新抓緊開發傑出的適合於(yu) 激光材料加工和過程監控需要的光電子學和圖象處理解決(jue) 方案，以提供更能創造價(jia) 值的生產(chan) 環境。