星之球科技 來源： 新浪財經2012-11-01
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晶體(ti) 矽激光精細鑽孔設備 該設備係主要針對單晶矽、多晶矽精細鑽孔而開發的一套高端精細激光加工設備，具有加工效率高、品質好、熱影響區域小、無內(nei) 部損傷(shang) 性微裂紋等優(you) 良...
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| 晶體(ti) 矽激光精細鑽孔設備 | |
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該設備係主要針對單晶矽、多晶矽精細鑽孔而開發的一套高端精細激光加工設備，具有加工效率高、品質好、熱影響區域小、無內(nei) 部損傷(shang) 性微裂紋等優(you) 良特點，是微電子和半導體(ti) 行業(ye) 矽基材鑽孔加工的理想工具。
設備優(you) 點： 加工效率高，工作穩定性好； 對材料熱影響小，外形美觀； 係統功能強大，適合任意圖形加工； 無內(nei) 部損傷(shang) 性微裂紋； 可實現密集型鑽孔。
應用材質： 主要應用於(yu) 各類單晶矽、多晶矽、非晶矽、碳化矽以及氮化镓等材料的精細鑽孔加工
樣品展示：
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