作為(wei) 源頭的LED上遊芯片領域，是整個(ge) LED產(chan) 業(ye) 鏈中最具話語權的環節。有業(ye) 內(nei) 人士認為(wei) ，“上遊大功率企業(ye) 的發展壯大，可以讓LED產(chan) 業(ye) ‘全盤皆活’，甚至從(cong) 根本上改變中國LED產(chan) 業(ye) 格局。”

因此，上遊芯片如何滿足中遊封裝產(chan) 品發展方向，滿足LED產(chan) 品係統質量要求和成本目標?成為(wei) 整個(ge) 產(chan) 業(ye) 鏈的挑戰和解決(jue) 結構性產(chan) 能過剩的關(guan) 鍵。對此，記者采訪了業(ye) 內(nei) 代表性的30家LED封裝企業(ye) 高級技術人員，從(cong) 他們(men) 的視角來探討封裝企業(ye) 對LED芯片的真實需求情況。

品質穩定性是首要考慮因素

在實際使用的過程中穩定性和一致性是衡量LED技術水平的重要指標，由於(yu) 來自製造過程各種各樣的幹擾很容易造成不同批次產(chan) 品質量的不一致性，而LED芯片產(chan) 品的不一致性無疑會(hui) 影響封裝產(chan) 品的良率和穩定性。

在采訪中，每一家封裝企業(ye) 都無一例外地表示，采購芯片產(chan) 品首要考慮的是產(chan) 品品質的一致性和穩定性。

佛山市國星光電股份有限公司副總經理李程博士表示，選擇芯片主要考慮因素肯定是性能，包括主要的光電參數以及可靠性，而光電參數上重點關(guan) 注光效、波長及亮度分檔集中度等情況。價(jia) 格戰再激烈也要堅守好品質，否則企業(ye) 的產(chan) 品就沒有長久的生命。

廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊指出，芯片是影響LED穩定性的最重要的因素之一，芯片的品質穩定性對中遊封裝乃至下遊應用都是至關(guan) 重要的。

另外，電壓分檔寬和窄會(hui) 影響LED的分光，相對窄的電壓分檔更利於(yu) LED分光時落Bin的集中度，提高良率。

台灣隆達電子股份有限公司方麵表示，當前芯片的發展，應用麵主要仍為(wei) 背光，因此對封裝產(chan) 品而言，芯片可提供的選項不多，因應封裝的不同功率搭配必須選擇不同的芯片，一般來說，決(jue) 定芯片市場主要因素，是在相同光效下的質量穩定度與(yu) 性價(jia) 比兩(liang) 項的競爭(zheng) 力。大體(ti) 來說，質量穩定度重於(yu) 價(jia) 格。

易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁、首席科學家劉國旭向新世紀LED網記者談道，在采購LED芯片時，以品質的穩定性為(wei) 第一要素，首要確認芯片工藝的穩定性及可靠性。

性價(jia) 比仍然是眾(zhong) 廠家角力的目標

隨著LED民用市場的逐步打開，眾(zhong) 廠家都試圖通過產(chan) 業(ye) 升級在“量與(yu) 質”之間尋找破局之道。如何提升性能，降低成本，幾乎已經成為(wei) 整個(ge) LED產(chan) 業(ye) 鏈共同角力的目標。

德豪潤達ETI器件事業(ye) 部蕪湖銳拓電子總經理許博士向記者講到，目前主要考量點是性價(jia) 比，例如當客戶要求整燈到達100lm/W時，我們(men) 會(hui) 思考提供什麽(me) 樣的解決(jue) 方案給客戶最適合，再依解決(jue) 方案的需求選擇有優(you) 勢的芯片，以現在的芯片市場高光效、高亮度的芯片價(jia) 格上相對高，對封裝成本而言肯定是個(ge) 壓力，提供適當且可滿足客戶亮度需求的封裝才是我們(men) 的考量。

四川柏獅光電技術有限公司產(chan) 業(ye) 研究院院長馬文波先生談到，目前比較注重的首先是價(jia) 格，由於(yu) 芯片在LED產(chan) 業(ye) 鏈的成本中占了比較大的比例，芯片價(jia) 格的下降，可以很大程度地降低LED成品的價(jia) 格。另外，目前LED市場競爭(zheng) 激烈，具有成本優(you) 勢的產(chan) 品才更具有競爭(zheng) 力;

廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊也提到，光效和價(jia) 格是首要考慮因素，現在的市場趨勢是拚lm/元，相同的價(jia) 格能夠買(mai) 到更高流明的會(hui) 更加受到客戶的青睞。選擇芯片產(chan) 品會(hui) 和現有芯片產(chan) 品作對比，相同價(jia) 格，選擇高流明，相同流明，選擇價(jia) 格低的芯片，我們(men) 更希望在原有基礎上，光效和價(jia) 格都具有優(you) 勢的產(chan) 品。

光效成為(wei) 最廣泛的需求

最近幾年中，隨著LED照明市場的逐步打開，LED芯片是否能以同樣的速度繼續推進照明產(chan) 品的流明輸出和功效，成為(wei) 最多廠家關(guan) 注的焦點，也是對LED芯片最迫切的需求。

台灣隆達電子股份有限公司方麵表示，由於(yu) 封裝的應用正在逐漸轉變，早期純粹以背光應用為(wei) 主，但到2013年為(wei) 止，照明已顯著的占了一定比例，未來也將快速蓬勃發展。作為(wei) 整個(ge) LED發展的中心，芯片發展亦因應此種趨勢轉變而調整，以符合市場需求。LED既為(wei) 未來節能重點，效率提升自然為(wei) 未來芯片之趨勢。

兩(liang) 岸光電科技有限公司廠長鄭章德直接指出：“提高光效，毋庸置疑，一直是個(ge) 趨勢。”

杭州杭科光電股份有限公司副總經理劉海浪也表示，對於(yu) 芯片來講，封裝端仍希望是高光效、高集中度、高可靠性，照明應用更強調高的光效，顯示應用更強調高集中度以及高環境適應性。

持續供貨能力受關(guan) 注

選擇芯片供應商，除了產(chan) 品品質，對廠商的綜合實力也提出了更多的要求。在本次采訪中，不少廠家都提到了廠家的持續供貨能力。

台灣隆達電子股份有限公司對此談到：“持續供應質量穩定的產(chan) 品是滿足客戶要求的首要任務，一條龍營銷的基本精神是確保客戶的穩定供貨，不致在旺季時有訂單分配效應。”

易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁、首席科學家劉國旭：對供應商的穩定出貨能力和長期供貨能力也很重視。在不同的產(chan) 品應用上，我們(men) 會(hui) 依據特定的要求，分別要求光效或者電壓分BIN，以及波長分BIN。我們(men) 希望能夠理解供應商的具體(ti) 工藝與(yu) 良率分布，這樣在可能的基礎上，讓供應商能夠提高他們(men) 的出貨良率，從(cong) 而提高他們(men) 的供貨能力，並且達成合理的價(jia) 格。

新要求：完善的售後、快速反應能力、分布集中性

麵對激烈的競爭(zheng) 以及行業(ye) 的快速發展，產(chan) 業(ye) 對芯片廠商也提出了更多新的要求。

台灣隆達電子股份有限公司向新世紀LED網記者談到，希望芯片供應商能對市場的變化有快速應變能力，當有問題時能迅速分析，透過內(nei) 部同一接口的溝通免除跨廠間的規格語言差異的誤解，加強溝通效率。

華瑞光電(惠州)有限公司研發課長邱登明表示，實際上我們(men) 還會(hui) 看到芯片廠家的研發能力，客戶服務的快速反應能力等。目前芯片確實屬於(yu) 高端技術行業(ye) ，競爭(zheng) 很激烈，研發能力仍然是芯片廠生存的基礎。

易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁、首席科學家劉國旭指出，芯片將繼續提高光效，提高單燈光通量，同時在結構上改進以增強可靠性，簡化封裝環節。FLIP-CHIP和高壓芯片就是這樣一種趨勢，我們(men) 相信這些都會(hui) 得到推廣。

廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊也提到，提高芯片的亮度，波長和電壓的分布集中性，利於(yu) LED的光色一致性的提高，減少Bin外LED數量。小尺寸高電流的芯片也利於(yu) 配合封裝應用。

為(wei) 應對未來發展，四川柏獅光電技術有限公司產(chan) 業(ye) 研究院院長馬文波先生表示，希望芯片廠商能夠根據封裝廠家的要求，對芯片的外觀尺寸，如模塊化等作相應改進;提高單位麵積的電流密度，同時能兼顧產(chan) 品的可靠性、散熱、光效等方麵的性能;根據新封裝形式的要求作出相應改進。#p#分頁標題#e#

兩(liang) 岸光電科技有限公司廠長鄭章德則談到，期望晶片方麵在光和熱的比例上有改進，也就是電能轉換的比例，目前有30%的電能轉換成了光，其餘(yu) 70%的電能轉換成了熱。這對封裝結構的散熱設計的要求提高了。如果能夠光電轉換比例上能夠有所改善的話必然能夠降低封裝的成本。

關(guan) 於(yu) 對LED芯片產(chan) 品的需求意見，還有一部分不願透露姓名的封裝行業(ye) 人士均表示，產(chan) 品穩定性、可靠性、光效和價(jia) 格都是基本考慮的因素，另外口碑和品牌也很重要。

封裝發展趨勢：高光效高集中度低成本

隨著新興(xing) 封裝形式的不斷興(xing) 起，封裝未來的發展方向在哪裏?是否會(hui) 被合並到上遊芯片或下遊應用環節?業(ye) 內(nei) 封裝企業(ye) 代表紛紛發表了他們(men) 的看法，為(wei) 芯片廠商掌握未來市場需求提供參考。

其中，佛山市國星光電股份有限公司副總經理李程博士表示，新材料、新結構將不斷得到創新，會(hui) 出現一係列中大功率的新產(chan) 品;另外也會(hui) 不斷湧現一些集成特定功能的特色封裝產(chan) 品。

但封裝產(chan) 品主流功率類型上仍將主要集中在中功率TOP器件，以及大功率COB產(chan) 品上，分別對應麵型、線型照明應用產(chan) 品以及要求高光通或高聚光的產(chan) 品上。

台灣隆達電子股份有限公司方麵照明模塊營銷業(ye) 務部葉庭弼處長及芯片營銷業(ye) 務部王評處長向新世紀LED網記者談到，未來封裝產(chan) 品的趨勢是減化封裝的製程與(yu) 成本的下降，大體(ti) 而言，方向有下列數端：

1)更高光效：LED既為(wei) 未來節能重點，效率提升自然為(wei) 未來芯片之趨勢

2)更高集中度：LED與(yu) 傳(chuan) 統光源不同，為(wei) 一窄頻譜發光。提升波長與(yu) 亮度集中度，增加終端產(chan) 品的視覺一致性。

3)更高功率：高功率芯片可於(yu) 終端產(chan) 品內(nei) ，減少芯片使用量，除可降低成本外，亦可提高質量穩定性。

4)積體(ti) 整合能力：導入集成電路製程以擴張傳(chuan) 統製程不足處，舉(ju) 例而言，透過空橋技術(AirBridge)可以製造出高電壓芯片，於(yu) 應用上可以提高Driver效率甚多，特別在燈具中因應成本下降而減少芯片數量時，該種技術顯得更為(wei) 重要。

5)高溫散熱能力。LED使用均於(yu) 封閉環境內(nei) ，該環境中除了LED本身會(hui) 發熱以外，Driver亦為(wei) 另一熱源。傳(chuan) 統對於(yu) 高功率產(chan) 品，在燈具上采取主動散熱，將增加許多成本，提升高溫操作能力後，可導致成本大幅下降。而該種技術在氮化镓產(chan) 品相對容易(因此以四元紅光補足顯指並非正確方向)。

6)降低成本：目前芯片廠，有的采取省支架與(yu) 省金線的倒裝芯片，也有為(wei) 了省電源成本的高壓芯片。不過良率問題一直是各大廠正在努力的指標!

易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁、首席科學家劉國旭提到，中高功率貼片產(chan) 品將依然存在，但是會(hui) 逐步收縮到2-3款主流的形式，類似0.5瓦及1W的2835或者3030。另一類是集成封裝的產(chan) 品，像COB產(chan) 品，甚或是將LED驅動也集成到一起的光引擎或光模塊。

四川柏獅光電技術有限公司產(chan) 業(ye) 研究院院長馬文波講到四個(ge) 方向：1.封裝尺寸越小越好，以利於(yu) LED射燈等照明產(chan) 品的配光;2.未來COB將會(hui) 有比較大的發展，而如何減小COB的發光麵積，提高COB的光效、可靠性，是未來須攻破的問題。3.提高封裝產(chan) 品空間的顏色均勻性，這是應對未來照明質量發展要求的一個(ge) 重要方向。

杭州杭科光電股份有限公司副總經理劉海浪也表示，近三年，封裝的發展趨勢主要是TOP，未來三到五年，應該會(hui) 切換到COB，這兩(liang) 三年COB主要是改進工藝，批量生產(chan) 準備，同時降低成本。芯片的參數穩定性很重要，即不同批次的一致性很關(guan) 鍵。

德豪潤達ETI器件事業(ye) 部蕪湖銳拓電子總經理許博士也表達不同的看法，認為(wei) ：倒裝芯片與(yu) 高壓芯片的封裝應用漸為(wei) 主流。

華瑞光電(惠州)有限公司研發課長邱登明表達了不同的看法，他表示芯片廠現在大部分都慢慢在介入下遊封裝。所以封裝形式的變化都是很多樣的，未來是芯片和封裝一體(ti) 化比較多。

深圳市大為(wei) 光源有限公司工程主管和總助龍先指出，未來以2835做家用照明(T管類)和3535商廠照明(射燈類)為(wei) 主要趨勢。

廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊表示，未來三年，封裝產(chan) 品可能是朝小尺寸高電流、高壓LED以及驅動和光源集成的方向發展。

碧園光電淩工則談到，從(cong) 靈活搭配做成的麵積可大可小、電路設計等方麵考慮，貼片應是發展方向。優(you) 特芯銷售工程師文工提到，封裝產(chan) 品未來的發展趨勢是模塊、集成化。業(ye) 內(nei) 人士Mike也表示，發展趨勢也許歸一化、差異化，封裝形式會(hui) 比較固定，各有各的優(you) 勢。

總結：雖然LED的市場需求“蒸蒸日上”，但產(chan) 能過剩的聲音從(cong) 早幾年開始就已經不絕於(yu) 耳。過剩的問題不僅(jin) 僅(jin) 存在於(yu) 量上，更大程度上是產(chan) 品與(yu) 市場的脫軌而引發的結構性產(chan) 能過剩。

市場形勢瞬息萬(wan) 變，在全球原材料、人力等成本不斷上升、價(jia) 格不斷下滑的激烈競爭(zheng) 中，LED結構性產(chan) 能過剩的問題日漸凸顯，市場也已經由賣方完全轉向了買(mai) 方市場。掌握市場需求信息，避免消費和供應的對峙，是LED企業(ye) 進行創新以及可持續發展的關(guan) 鍵，也是整個(ge) 產(chan) 業(ye) 鏈通力合作的重要前提。