常用的鑽孔技能有定點衝(chong) 擊鑽孔和旋切鑽孔。其間，衝(chong) 擊鑽孔指在一個(ge) 方位上用脈衝(chong) 激光束不停地加工，直至孔通。高速飛行鑽孔也是一種定點衝(chong) 擊鑽孔技能，通常用於(yu) 濾光片和導流板鑽孔。旋切鑽孔指加工孔徑較大的孔或者具有必然外形的孔，旋切鑽孔的上風包含加工的孔徑大、一致性好以及可以加工具有必然外形的孔，旋切激光鑽孔還可以下降孔的錐度。光纖激光構成的光斑直徑隻要10 – 20μm巨細，單模和Q調製光纖激光用具有完滿的高斯光束，峰值功率高且脈寬小，十分合用於(yu) 薄板材、陶瓷和矽資料的鑽孔處理。經由改變光學裝備可以鑽孔孔徑的巨細取得不一樣的光斑標準。當前，高功率光纖激光器還用於(yu) 岩石鑽孔和油氣勘探範疇，高功率、高能量激光脈衝(chong) 還可用於(yu) 厚金屬資料鑽孔。這裏為(wei) 您推薦一篇文章，想要了解更多詳情請關(guan) 注《你知道激光鑽孔技術進程是怎樣進行的嗎？》。

　　使用實例：流體(ti) 過濾片、網鑽孔、柔性陶瓷輥鑽孔(次μm巨細)、導流板高速鑽孔、矽資料鑽孔、鑽石除瑕疵鑽孔、在線冷卻微孔、岩石鑽孔。

　　激光鑽孔的資料：低碳鋼、不鏽鋼、鈦合金、鋁合金、鍍鋅鋼、鎳鈦合金、鉻鎳鐵合金、陶瓷、鑽石。

　　效勞商場：產(chan) 業(ye) 、醫療、轎車、航空、花費商品、電子、半導體(ti) 、珠寶、油氣勘探。