近年來隨著智能手機的蓬勃發展，手機的設計加工也發生了很大的變化，不斷創新的工藝設計，在無數次給與現在加工更高的考驗。由於現在的智能手機技術更新快，產品周期短，這就使得手機製造商為了博得消費者的喜愛和追捧，不得不利用自己創新的設計和獨具特色的體驗來贏得消費者。而每一次的技術突破更離不開現在加工工藝的支持，激光打孔就是手機製造領域重要的加工工藝之一，由於激光可以將能量聚集在很小的區域內，通過電腦進行控製，可以非常方便精準的完成加工需求。特別是隨著現在電子元器件集成化要求越來越高、設計越來越精小，對於一些細微的深孔，采用傳統的加工方式不僅操作複雜，而且成品率也很難保證。

　　目前激光鑽孔有如下特點：

　　①激光打孔速度快，效率高，經濟效益好。

　　②激光打孔可獲得大的深徑比。

　　③激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行。

　　④激光打孔無工具損耗。

　　⑤激光打孔適合於數量多、高密度的群孔加工。

　　⑥用激光可在難加工材料傾斜麵上加工小孔。

　　由於激光具有高能量、高聚焦，可以輕而易舉的將光斑直徑縮小到微米級，激光束中的能量密度控製在100~1000W/cm2範圍內，有時候的能量密度還可能更高，在如此高功率密度下，幾乎可以對絕大多數材料進行激光打孔，這就大大的滿足了現在手機製造的多樣化需求。像的現在的PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔大多采用現在的激光進行深孔加工，采用激光進行加工不僅效率高、而且加工成本更小，在前期可能由於激光打標機價格比較貴投入大，但是在後期像現在光纖激光打標機維護成本低，使用壽命長，可以大大減少成本的投入，同時激光加工範圍廣，可以滿足現在多樣化的加工需求。隨著智能手機功能的不斷豐富，手機構造也是越來越複雜，很小的區域被工程師無數次壓縮，以換取最佳的設計效果，麵對如此複雜的加工，多一點、少一點，細微的不平整都會影響整個手機運行，所以為了保證每一個零部件的完美鑲嵌和整合，就必須采用現在精密度極高的加工方式進行加工，而激光深孔加工就解決了手機製造過程中的打孔問題，為手機製造與設計提供了更加廣闊的空間，高效、精確、微小加工優勢將使得現在越來越多的手機製造商采用激光進行加工生產。